2026/04/13 21:20  
外媒報導，從整個晶圓代工製造業角度來看，台積電的地位明顯占主導地位，但並非壟斷。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕一般認為台積電在全球半導體代工市場約有72%的市佔率，在先進晶片市場有超過90%的市佔。然而，這些說法和數據僅部分反映台積電的真實地位，外媒eetimes報導三個晶片代工產業的常見「誤解」。首先是先進製程（Advanced nodes）與最尖端技術（leading edge）常被市場誤解；而從整個製造業的角度來看，台積電的地位明顯占主導地位，但並非壟斷；第三是「中國落後10到15年」之類的說法過於簡化。
由於「先進」（advanced）一詞的定義不盡相同，根據不同的來源，「先進」一詞可能指20奈米以下的製程（符合美國出口管制規定）；10奈米以下（包括非平面技術）；或者5奈米以下（不包括中國的7奈米製程能力，僅將台積電與英特爾和三星進行比較）。
而更有效的評估做法，應該是關注最尖端技術，目前是量產的3奈米過程，台積電在該過程中佔據約95%的市場。三星在該製程節的表現一直未能與台積電匹敵，主要向尋求更先進製程的第三方供應商供應7奈米和5奈米晶圓。英特爾的18A製程也屬於3奈米製程，目前才剛開始量產，並且主要用於內部產品。
即將到來的2奈米製程過渡將是一個關鍵的轉捩點。三星在其智慧型手機部門的早期部署表明市場格局可能會發生變化，但台積電在尖端市場約95%的佔額未來是否會發生實質性改變，還有待觀察。
此外，還有另一個誤解，則與晶圓代工市場的結構有關，該產業大致分為兩部分：53%的自研晶圓代工（IDM），以及47%的開放式晶圓代工服務。通常所說的晶圓代工市場僅指開放式晶圓代工服務，該服務約佔晶圓製造總收入的47%。在這一部分中，台積電約72%的佔額是準確的。然而，如果將開放式晶圓代工和自研晶圓代工服務都納入全球晶圓製造總量，台積電的佔額約為34%。在建構整個半導體產業的框架時，這種差異至關重要。
整合裝置製造商 （IDM） 採用混合模式，在內部生產和外包之間取得平衡。他們可能會將部分內部產能開放給第三方，同時也依賴外包合作夥伴來生產先進製程。
無晶圓廠公司既與純晶圓代工廠（例如台積電）合作，也與非純晶圓代工廠（包括三星、英特爾和義法半導體）合作。因此，術語的使用可能會誇大市場集中度。從整個製造業的角度來看，台積電的地位明顯占主導地位，但並非壟斷。
第三個誤解是「中國落後10到15年」之類的說法。區域比較過於簡化，忽略全球生態系的深度互聯。如今的半導體產業建立在廣泛的國際合作之上，相互依存的環節涵蓋設計、設備、材料和製造等各個層面。沒有哪個地區能夠孤立運作。
中國最先進的晶圓代工廠，例如中芯國際和華宏半導體，目前採用的是7奈米製程，大致相當於台積電2019年左右的產能。這使得華為能夠在2025年重奪中國5G智慧型手機市場的領頭羊地位。唯一的缺點在於每支手機需要更多的晶片，但效能差距並不顯著。
具體的廠商和技術限制並不支持「落後10到15年」這種籠統的說法。例如，台灣在先進製造方面處於領先地位，但卻嚴重依賴歐洲的曝光設備以及日本的光罩公司。每個地區都在全球價值鏈中貢獻關鍵環節。
根據Yole Group最新發布的報告《2026年半導體代工產業現況》顯示，預計到2026年，全球半導體代工產業的市場規模將達到4020億美元，這既反映現代半導體製造的規模，也反映結構的複雜性。