2026/04/27 05:30  
AI基礎建設從模型競賽邁入實際部署期，帶動台灣供應鏈從晶片延伸至散熱、光通訊等全面受惠，支撐台股長線基本面。（法新社）
■解豐銘
台股今年以來在AI題材帶動下維持偏強格局，雖然期間一度受到地緣政治升溫、油價波動與市場對利率路徑反覆修正的干擾，但整體多頭架構並未明顯破壞。只是當指數來到相對高檔後，市場關心的焦點已逐漸改變：接下來決定行情能否續航的，不再只是資金是否停留在科技股，而是企業獲利成長能否接住目前偏高的評價。換句話說，台股並非沒有上行空間，而是市場正在從「題材驅動」轉向「獲利驗證」。
台股景氣地板穩固 基本面支撐力道強勁
先從總體面來看，台股目前仍有基本支撐。台灣出口、外銷訂單與民間投資維持一定韌性，背後最主要的推力仍來自 AI 所延伸出的科技需求。台灣央行今年3月理監事會雖略為上修通膨預估，但選擇維持利率不變，代表物價環境尚未惡化到必須再緊縮的程度；同時經濟成長預估也同步上調，反映 AI 需求對出口與製造活動的支撐仍在。這意味著台股所依賴的景氣地板並未鬆動，短期內也尚未看到景氣急轉直下的明確訊號。
從產業面觀察，這一輪AI對台股的推升，已不只是短線題材或局部拉貨，而更像是一場延續性的資本支出擴張。根據彭博市場預估顯示，全球超大規模雲端服務商對2026至2030年的資本支出看法，在過去半年明顯上修，其中2026至2028年的預估增幅更達三成以上，反映大型雲端業者對AI基礎建設的投入不僅沒有放緩，反而持續墊高。這代表市場看待AI的方式，已從模型能力競賽，進一步轉向實際部署、算力擴建與應用落地。對台股而言，受惠範圍自然不再侷限於少數晶片龍頭，而是擴散至先進製程、先進封裝、記憶體、AI伺服器、散熱、電源、PCB、光通訊、材料與資料中心相關供應鏈，也讓AI仍穩坐盤面主流。
半導體龍頭溢價合理 能見度支撐上漲空間
至於評價面，目前市場對台灣半導體龍頭及AI核心供應鏈仍給予相對高的定價，主因在於其位處全球AI資本支出最核心的位置，獲利品質、資產稀缺性與產業地位都明顯優於一般大型權值股。若只與台股大盤相比，半導體龍頭確實享有溢價；但若以全球半導體同業為比較基準，現階段評價其實並不算昂貴。根據法人預估，台灣半導體龍頭2026年、2027年本益比分別約20倍與17倍，低於多數海外半導體同業平均水準。對於未來兩到三年先進製程、先進封裝與AI訂單能見度的合理反映，若後續獲利持續上修、AI資本支出未見轉弱，再加上主管機關近期放寬國內股票型基金與主動式ETF的單一持股限制，也提高內資對權值龍頭的配置彈性，對評價穩定性形成一定制度面支撐，不排除指數有會因龍頭的評價調整，帶動股價上漲的空間。
不過，眼前真正要提防的風險，不是AI需求突然消失，而是高油價若維持過久，可能讓第三季通膨降溫不如預期，進一步衝擊企業獲利。原因在於，市場原本期待下半年利率環境逐步改善，是建立在通膨回落的前提上；一旦能源價格持續高檔，成本壓力就可能重新回到供應鏈，並透過原物料、運輸、電力與化工成本層層傳導。若終端售價難以及時轉嫁，企業毛利率就會受到擠壓，法人對後續EPS的預估也可能下修。屆時市場面對的將不只是評價收斂，而是獲利與本益比同步修正的壓力。
第三季轉向「獲利檢驗」與「成本風險」控管
整體而言，台股中期多頭架構不變，AI依舊是最清楚、也最具延續性的主線；但在指數高檔區，市場已進入更重視獲利品質與成本風險的階段。後續關鍵不在於題材是否存在，而在於第三季通膨能否順利回落、油價是否進一步侵蝕供應鏈利潤。若這兩項風險可控，台股仍有望在震盪中延續偏多走勢；若未能受控，行情雖未必反轉，卻很可能從全面普漲，轉向個股分化與獲利檢驗主導的新階段。
（作者為聯邦投信資產管理部主管）