2026/05/10 19:39  
美媒指出，蘋果已與英特爾達成初步協議，將委託其代工生產部分電子產品晶片。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕《華爾街日報》披露，蘋果已與英特爾達成初步協議，將委託其代工生產部分電子產品晶片。科技媒體指出，從經濟角度來看，這筆交易對蘋果極具吸引力，一是英特爾的18A（對標台積電2奈米）晶圓價格，比台積電的2奈米低25%；其次，這可以為蘋果在當前記憶體價格上漲的情況下，提供喘息空間；第三，降低蘋果在供應鏈和關稅的風險，同時削弱台積電壟斷定價的能力。
《Wccftech》報導，目前尚不清楚蘋果究竟哪些產品會採用英特爾的晶片。不過，根據幾個月前GF 證券和DigiTimes的爆料，蘋果很可能在其預計於2027年出貨的入門級M系列晶片，以及2028年出貨的非Pro版iPhone晶片上，採用英特爾的18A-P製程。
據悉，蘋果已從英特爾購買了PDK（製程設計套件）樣品，以評估其18A-P製程。GF證券也認為，蘋果即將推出的ASIC（客製化晶片），代號為Baltra，預計 2027年或2028年發布，將 採用英特爾的EMIB封裝技術。
報導說，若從純粹的經濟角度來看，這筆交易對蘋果來說極具吸引力。首先，英特爾的18A晶圓價格比台積電的2奈米晶圓價格低25%。其次，這可以為蘋果在當前記憶體晶片價格上漲的背景下，提供相當大的喘息空間。第三，這筆交易部分降低蘋果在供應鏈和關稅方面的風險，同時削弱台積電壟斷定價的能力。不過，一切仍取決於英特爾18A製程的穩定性。