2026/05/17 19:37  
近來全球晶圓代工龍頭台積電面臨多事之秋，股價出現震盪。美國銀行日前發布研究報告，重申對台積電的「買進」 評等，並認為市場對台積電晶圓代工主導地位所面臨競爭威脅的擔憂，已屬「過度反應」。（路透）
〔編譯盧永山／綜合報導〕全球金融資訊平台《Investing.com》報導，近來全球晶圓代工龍頭台積電面臨多事之秋，股價出現震盪，美國銀行日前發布研究報告，重申對台積電的「買進」 評等，並認為市場對台積電晶圓代工主導地位所面臨競爭威脅的擔憂，已屬「過度反應」。
　美銀分析師劉浩斯（Haas Liu）維持台積電目標價新台幣2560元不變，並說該行認為「近期的種種憂慮已屬過度反應」，因為台積電在先進製程上的規模優勢與技術領先地位，正持續拉大與競爭對手之間的差距。
　美銀指出，在3奈米與5奈米製程方面，台積電的目標是在2022年至2027年間實現年複合產能成長25%，其中3奈米產能預計在2026年第4季達到每月19萬片晶圓，並於2027年進一步提升至每月23萬片。
　相較之下，美銀估計三星電子的SF3製程與英特爾的18A製程，每月產能僅約2萬至2.5萬片晶圓，且良率偏低、主要供內部使用，這大幅降低了蘋果將M系列晶片組轉單、捨棄台積電的風險。
　在下一代N2製程方面，美銀表示，台積電的目標是在2026年至2028年間實現年複合產能成長70%，同步推進5座晶圓廠的建設，並將技術轉移時間縮短20%。值得注意的是，N2製程達到目標缺陷密度水準的時間，比3奈米爬坡時所設定的時程提前了兩個季度。
　在先進封裝領域，台積電的CoWoS與SoIC產能，預計至2027年的年複合成長率將分別達到80%與90%。
　美銀特別指出，台積電CoWoS的良率已超過98%，而英特爾與之競爭的EMIB-T製程試產良率仍僅介於80%至85%之間。若英特爾未能在2027年中前將量產良率提升至95%，將面臨相當大的執行風險。