經濟日報｜2026.05.23 01:17

先進封裝產能吃緊，超微董事長暨執行長蘇姿丰昨（22）日表示，先進封裝技術嵌入式微間距凸塊（EFB）還在早期發展階段，會確保擁有充足的CoWoS產能，並依據市場需求調配產能。

她說，到目前為止，超微很滿意採用CoWoS技術的表現，從產能來看，其合作夥伴也已經在CoWoS領域建立相應的產能，在先進邏輯製程、先進封裝及所有各種不同環節之間，存在良好的搭配與契合。超微會確保在進入未來新一代產品時，要有足夠封裝產能來支援。至於EFB技術，她認為目前還在早期發展階段。
超微近日宣布斥資100億美元投入台灣產業體系投資計畫，包括推動EFB產業體系發展。超微正與日月光（3711）、矽品等合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。