緯穎GPU、ASIC並進 CPO成AI下一波關鍵
2026/05/26 05:30  
緯穎股東常會，董事長洪麗寗（右起）、總經理林威遠看好AI伺服器市場持續高速擴張。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕伺服器大廠緯穎（6669）董事長洪麗寗昨於股東會表示，看好AI伺服器市場持續高速擴張，產業逐步轉向供應鏈整合、關鍵材料掌控與次世代光通訊技術布局，集團旗下產品未來將由GPU、ASIC等多元架構並行發展，搭配共同封裝光學（CPO）供應鏈，全面承接AI市場成長機會。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示，AI產業現階段最大挑戰並非產能或電力，而是關鍵材料供應，包括記憶體、高階印刷電路板（PCB）、中央處理器（CPU）與積層陶瓷電容（MLCC）等皆處於緊缺狀態，掌握材料供應能力已成為AI伺服器產業的重要競爭力。整體缺料與交期延後風險雖然存在，但在與客戶、供應商密切合作下，目前影響仍屬輕微且可控。

因應全球AI基礎建設需求，緯穎積極推進北美產能布局，洪麗寗觀察，美國新廠成本確實高於墨西哥，但客戶願意接受相關溢價，且新廠大幅導入機械手臂等自動化設備，雖初期資本支出較高，但有助於長期品質穩定與成本優化。
洪麗寗認為，緯穎美國與墨西哥兩地工廠已形成互補格局，高耗電AI產品更適合配置於電力供應較穩定的美國廠區生產，原先擔憂的產能重疊問題，反而因AI需求強勁而獲得客戶支持。
針對下一階段AI伺服器技術發展，緯穎將光通訊與CPO視為重要布局方向。隨著算力持續提升，資料傳輸已逐漸成為瓶頸，因此光通訊技術重要性快速提高。對於市場熱議的「光進銅退」，緯穎認為未來光通訊與銅線傳輸仍將依不同應用與系統架構長期並存，而非單純取代關係。