經濟日報｜2026.05.28 01:23

台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家近期行程滿檔，前晚率高階主管團隊與輝達執行長黃仁勳晚餐，市場昨（27）日傳出，SK海力士會長崔泰源將在6月初率領SK集團高層訪台，關注崔泰源可能再度與魏哲家碰面。
在雙方會面的關鍵主題方面，業內指出，雙方可能就下一世代HBM（高頻寬記憶體）與AI半導體合作交換意見，讓「輝達、台積電、SK海力士」三強聯盟再度成為市場焦點。
業界指出，崔泰源訪台除了出席COMPUTEX 2026相關活動外，也要深化SK集團在AI半導體供應鏈的布局。目前AI伺服器核心架構中，輝達GPU搭配SK海力士HBM已成市場主流，相關晶片與HBM基底晶片高度仰賴台積電先進製程與CoWoS先進封裝技術，三家公司形成緊密的「AI鐵三角」關係。
業界分析，下一世代HBM4、HBM4E甚至更高階記憶體技術，對於頻寬、功耗與封裝整合要求同步提升，未來不再只是記憶體本身競爭，也是晶圓代工、先進封裝與系統架構的全面協作。預料崔泰源此行會與台積電高層針對新一代HBM導入、先進封裝產能與AI供應鏈合作進一步交換意見。
SK海力士對此不予置評。據了解，崔泰源近兩年頻繁往返台、美、韓三地，積極鞏固AI半導體合作版圖，業界更透露，崔泰源早在2024年已連續與黃仁勳及魏哲家會面，確定SK海力士、輝達與台積電間的合作架構，崔泰源與黃仁勳私下也直接稱呼對方英文姓名「Tony」與「Jensen」，展現熟稔與交情程度。
業界認為，台積電、輝達與SK海力士未來合作可能不再侷限HBM產品，將進一步延伸至下世代AI晶片架構、先進封裝與高功耗解決方案，全球AI競賽白熱化，三方聯盟關係可能成為左右全球AI半導體版圖的重要關鍵。