經濟日報｜2026.05.28 01:25

聯電除了晶圓代工本業外，近年向AI與先進封裝相關領域延伸，執行長王石昨（27）日表示，先進封裝領域部分，目前主動式中介層（Active Interposer）與多家客戶進行驗證，導入深溝槽電容技術的2.5D封裝方案，已順利出貨給主要客戶。
業界看好聯電（2303）在光通訊應用同步進擊。王石指出，在次世代高速通訊領域方面，已取得imec矽光子技術授權，12吋矽光子技術平台正式進入試產階段，積極布局下世代高速連接應用市場。
法人分析，AI資料中心對高速傳輸需求持續攀升，矽光子與共同封裝光學（CPO）成為下一波高速運算的重要技術方向，聯電要在高速連接與AI運算市場取得新成長機會。
在新加坡擴產計畫方面，財務長劉啟東說，新加坡廠目前月產能1.2萬至1.3萬片，預計擴增至1.8萬片規模。因應客戶需求，矽中介層產能將自3000片，擴增至6000片。
業界說明，聯電在先進封裝領域採取的是差異化策略，不做台積電、日月光投控的主力產品，聚焦在與晶圓製程相關的wafer-level封裝技術。
王石強調，全球總體環境仍存在不確定性，但AI長期需求趨勢明確，聯電將持續深化技術研發、多元產能布局與高附加價值製程發展，維持長期穩健成長。