經濟日報｜2026.06.04 12:41

雖然新廠折舊費用恐使毛利率面臨短期壓力，法人仍看好，特化材料族群當中，具備終端需求明確、產業成長能見度高，且受惠技術規格持續升級的應用領域，包括新應材（4749）、台特化（4772）、長興（1717）、上品（4770）等相關個股。
投顧法人分析，台積電（2330）至2030年前處於快速擴充先進製程與先進封裝產能階段，預計今年台灣有兩座2奈米廠啟用，2027、2028年新廠啟用數量持續成長，在海內外大幅擴充先進製程及先進封裝產能。
為避免斷供風險，台積電會提前要求上游材料商需擴充產能並準備異地備援廠區。隨材料廠擴充產能後，開始陸續開始認列新廠折舊費用，相對帶來的營收成長尚處於初期階段，無法完全抵銷折舊帶來的負面影響，法人評估，可能於今年下半年對毛利率帶來逆風。
所幸折舊增加帶來的毛利率負面影響並非長期，法人表示，待台積電2027年新廠持續開出，材料商營收成長性將高於今年，規模經濟效益帶來的毛利率挹注將能與折舊影響抵銷，整體產業焦點仍回歸關注中長期基本面，營收成長性提升加上毛利率回穩，有利2027年獲利成長優於今年。
展望下半年，法人看好先進製程、先進封裝、CCL應用等具終端需求明確、產業成長能見度高，且受惠技術規格持續升級的應用領域。
其中，先進製程持續推進至2奈米、A16等新世代節點，且先進製程產能利用率維持高檔，台積電海內外大幅擴廠尚處於擴張初期，將帶動黃光、清洗、蝕刻、沉積等各項化學品需求同步提升。
先進封裝受惠CoWoS、SoIC、WMCM、CoPoS 等各項技術平台產能持續擴張或處於研發階段，例如抗翹曲、TGV等技術仍待開發，材料尚有改良空間，帶動封裝膠材、RDL材料、中介層材料等各項高階製程材料需求增加。
CCL則隨AI GPU/ASIC、CPU及Switch需求快速放大，需求轉向由高速傳輸與高可靠度應用驅動的結構性成長。終端升級推動PCB層數、板厚與低損耗材料 需求同步提升，並隨高階HDI與HLC產能開出，進一步放大上游需求。