2026/06/13 05:30  
行政院副院長鄭麗君12日出席「企業投資美國融資保證機制」出資意向書簽訂典禮，並合影留念。（記者方賓照攝）
〔記者吳欣恬／台北報導〕國發會昨舉辦「企業投資美國融資保證機制」出資意向書簽訂典禮。針對產業界高度關注的美國半導體二三二關稅進度，行政院副院長鄭麗君強調，政府正積極向美方爭取零關稅配額與豁免清單；而國發會推動的赴美融資保證機制首期募資已超標，最快將於七月初正式受理企業申請。
台企赴美融資保證機制7月受理
國發會推出「企業投資美國融資保證機制」，主委葉俊顯指出，本次共有十五家公民營銀行參與首期方案募資，募集金額達五．七五億美元，加上國發基金出資的八億美元，首期專款總計高達十三．七五億美元，超越原訂十二億美元的目標。
國家融保機制首期籌資 優於預期
葉俊顯強調，該機制目的是為了降低銀行的授信風險，由政府透過信用保證方式，支持金融機構提供上限高達二五〇〇億美元的企業授信額度，不僅能實質協助赴美投資的企業取得充裕資金，更期望藉由產官金融界「強強聯手」，拓展我國金融機構的國際業務，共創台美經濟榮景。
此外，鄭麗君特別說明半導體二三二關稅的最新進展。她指出，行政院、國發會等相關部會，過去數月來持續與美國商務部建立G2G（政府對政府）的溝通管道。台灣已經正式向美方提出訴求，期盼在相關關稅措施正式上路前，能先行完成台灣赴美投資企業的零關稅配額與豁免清單協商，藉此將對企業的衝擊降至最低；鄭麗君強調，「政府一定會做企業的後盾」，希望能為每家赴美投資的公司預先確保優惠待遇。