2026/06/18 05:30  
弘塑昨召開股東會，右二為副董事長張鴻泰、右三為董事長張泰山，兩人是兄弟。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕AI引爆半導體業產能需求大爆發，先進封裝設備廠弘塑（3131）、辛耘（3583）受惠AI發展比預期快速，客戶訂單多到超過產能負荷，接單能見度達2029、2030年；弘塑更指出，目前產能僅能滿足全球客戶訂單總量的1/3，甚至1/4四，今年到5月的接單量已大約是去年全年營收的1倍，正積極尋找外包、增加人力等增加產能對策。
先進封裝設備廠受惠AI紅利
弘塑昨召開股東會，董事長張泰山表示，AI需求帶動客戶訂單來得「又急又快」，訂單遠大於產能，部分客戶還一直「加單」，目前可說「很忙、很忙、非常忙」，若現在下單可能1年後才能交機；不只設備供不應求，跟AI相關的材料與零組件也都缺，公司正積極尋找對策中，今年的外包比例肯定比去年更高，預估年度設備出貨量將超過200台。面板級封裝、3D混合鍵合相關產品今年將陸續出貨，公司有信心市佔率會居領先，挹注明後年營收可期。
弘塑副董事長張鴻泰表示，今年到5月的接單量已比去年營收的65億元倍增，預估下半年一定比上半年好，到2030年也還看不到下滑跡象。人力短缺是問題之一，即使持續徵人，人力缺口仍達200人左右，將與學校建教合作、引進外籍勞工因應，也積極尋找產能外包、併購等對策。
針對海外布局，張鴻泰指出，因應記憶體大廠的客戶在東南亞設廠，訂單量增多，弘塑考慮與現有代理商成立合資公司或建立合作據點；在美國亞利桑那州將設據點，以支援大客戶，預計下半年會進駐實驗機台，量產機台約在2027、2028年才會用到。
辛耘總經理李宏益也指出，目前先進封裝與晶圓再生等自有業務的訂單需求強勁，今年到明年都已滿載，訂單能見度可達2028、2029年；因應未來產能需求，辛耘正積極擴產，湖口二廠預計今年底啟用、台南廠約2028年完工，美國亞利桑那已註冊成立公司，正在尋找辦公室與宿舍，以就近服務客戶。