2026/06/22 05:30  
COMPUTEX 科技盛會現場集結全球頂尖半導體與系統大廠，共同勾勒出智慧移動與次世代科技的全新藍圖。（路透）
■廖婉婷
科技展覽是一窺科技新趨勢、投資新亮點的大平台。而Computex更是台灣一年一度科技展的重頭戲，今年以「AI Together」為題，聚焦「AI運算」、「機器人&智慧移動」及「次世代科技」，首度設立「AI機器人區」，凸顯AI將朝向Edge端邁進。並邀請包括高通、邁威爾科技（Marvell）、Intel及NXP執行長們，分享邊緣運算、次世代行動平台及智慧移動等議題。此外，在開展前AMD執行長蘇姿丰來台演說，輝達執行長黃仁勳也於6月1日發表演講，並於Computex展區走訪各家背板廠商打氣簽名，形成一個AI大聯盟的氛圍。
代理式AI引領科技新浪潮
2026年Computex展及展前發布的相關新科技，可窺見AI發展已從單純的「邏輯推理」，正式延伸至「應用端」，宣告能自主規劃與執行任務的「代理式AI」時代來臨。而從輝達的AI硬體平台Roadmap，2H26進入Rubin世代，伴隨代理式AI世代，採用的是7款晶片+5種機櫃的Multi Rack應戰，包括Rubin GPU、Vera CPU、NVlixnk 6 Switch、Spectrum-X Ethernet、ConnectX-9 SuperNIC、LPU、DPU（BlueField-4）等七大晶片，及傳統VR200機櫃、Vera CPU機櫃、LPU機櫃、儲存機櫃及Power機櫃等。從晶片的多元性與機櫃的數量性，可見晶片、零組件更多元，並更依賴傳輸連結度，電力系統支援，及記憶體暫存與儲存。
首先，「電力缺口與散熱」是目前AI基礎建設最大的絆腳石，黃仁勳提到的五層蛋糕理論，將電力放置於最底層，作為主幹的核心基石。隨著 Vera Rubin等新一代AI機櫃的單機櫃功耗突破200kW，電力系統設計將朝向400V或800V高壓直流（HVDC）」標準遷移，此變革也牽動功率半導體、被動元件、電力傳輸線、BBU（電池備援模組）等用量增加，為相關業者創造業績成長。
可插拔光模組與CPO架構各顯神通
其次，「傳輸與互連技術」變革，Agentic AI的運作極度仰賴低延遲與高頻寬的系統協作。2025-2026年交換器規格快速跳躍至800G，而Rubin世代更將邁進1.6T。為解決資料傳輸瓶頸，多樣光傳輸產品參展，包括可插拔式光收發模組、CPO架構產品，如聯發科展出400G OE的ASIC晶片，緯穎展出由創意偕同IP的CPO架構AI Tray，大立光展出FA，貿聯展出光纖線產品等。2027-2028年光傳輸相關技術的演進，布局光傳輸技術的業者們競爭優劣，及晶片大廠與系統廠如何導入光傳輸技術，都會是投資市場關注的焦點。
Vera CPU攜手HBM4 引領AI儲存效能大躍進
第三，「儲存與邊緣運算」的架構重塑。NVIDIA宣布Vera Rubin平台，搭載了具備超高記憶體頻寬的Vera CPU與HBM4記憶體，專為即時存取資料庫與管理KV Cache所設計，顯見儲存效能在Agentic AI時代的重要性。
2026年Computex凸顯未來AI基礎建設架構，在電力系統、傳輸架構及儲存，是重中之重。投資人在未來一年投資布局上，可從前述新變革，找尋適當的投資方向。
（作者為統一投顧總經理）