經濟日報｜2026.06.25 01:26
大立光（3008）昨（24）日公告，董事會決議斥資6.28億元，購置台中南屯區1461坪土地。這是大立光時隔逾四年後，再度出手購地，主要為整合廠區，為未來一些可能預先準備。
大立光今年以來積極衝刺共同封裝光學（CPO）新業務，董事長林恩平日前表示，「未來如果CPO做得成，大立光不排除再獵地擴廠。」外界臆測，大立光此時出手獵地，應是為CPO新事業預先暖身。
根據大立光公告，該筆不動產交易對象為振鋒企業，取得土地面積4830平方公尺（約1461.075坪），建物面積5065.87平方公尺（約1532.425坪）。
大立光前一次出手獵地，是在2022年3月，當時斥資約10億元，取得南屯區工業區18路土地廠房，占地約3049坪。
大立光在疫情前、2019年多次大手筆獵地，最大一筆為7000餘坪，相較以往，昨天購進的土地是歷來規模最小的一筆。累計目前大立光在台中已有十座自有廠房，以及一座租賃廠房。
大立光全力衝刺CPO新業務，利用自家光學主動對焦的技術優勢，領先業界推出四層堆疊的光纖陣列（FA）、以及雙排、80通道PMLA（整合稜鏡的微透鏡陣列）等零組件，聚焦6.4T高速傳輸應用，領先市場三個世代。
針對CPO業務進展，林恩平日前表示，計劃9月以前架設好第一條FA自動化試產線，將邀請一家潛在FAU買主來看，預期FA後續量產時程仍要六個月到一年。
林恩平表示，大立光現在只發展FA及MLA，是否發展FAU，目前仍是未知數。「大家都想做FAU，但困擾在於沒有高精度的FA。」
他強調，手機鏡頭是本業，還會繼續做下去，第二個目標就是FA或MLA，「FA至少可以勇敢的衝量產試試看。」大立光的作法是把不完美的V溝，配上不完美的光纖，做出完美的光纖陣列，目前精度已達0.3微米以下，優於一般0.5至0.8微米。
大立光在今年台北國際電腦展中，領先市場秀出四層堆疊的FA，不過，林恩平說，目前客戶開的規格仍只有一層，隨著AI算力大增，多層需求恐怕要三、四年才出來，但也有可能提前。