2026/06/25 20:34  

〔記者洪友芳／新竹報導〕國科會科學園區審議會今（25）日通過衡信分析科技、漢泰先進材料、合聖科技、台灣迪恩士半導體科技公司等4案進駐竹科，共計核准投資額為新臺幣12.5億元。
竹科管理局表示，衡信分析科技公司設立於新竹園區，投資金額6億元，主要產品為先進樣品製備分析服務（ASPA）、電性故障分析服務（EFA）及物性故障分析服務（PFA）等半導體故障分析相關技術服務。

衡信分析科技公司為衡陞科技的子公司，規劃建置2奈米及以下先進製程的電性量測分析平台，專責高階故障分析服務，進駐新竹園區後，將有助於提升園區高階半導體分析與檢測服務量能，強化先進製程技術自主性，增強半導體產業整體競爭力。
漢泰先進材料於銅鑼園區設分公司，投資金額3.5億元，主要開發半導體級ESD功能材料與表面工程整合平台，以ESD防靜電功能性鍍膜為基礎，建構跨製程的功能性鍍膜技術平台，透過整合ESD防靜電鍍膜、耐磨鍍膜及高均勻性薄膜等技術，協助客戶在不改變既有基礎製程條件下，有效提升設備零組件於實際製程環境中的靜電防護能力、耐磨耗表現及整體可靠度，為半導體產業中所需關鍵技術。
合聖科技於竹南園區設立分公司，投資金額2億元，核心產品涵蓋外部雷射光源模組（ELS）、具超穎透鏡的光纖陣列模組（FAU）及矽光子相關產品與應用技術服務。該公司掌握矽光子共封裝技術（CPO）的關鍵光學零組件技術，能直接對接國際一線客戶，針對AI資料中心及CPO等前瞻應用，提供具備高整合度的解決方案。
台灣迪恩士半導體科技公司於新竹園區設立分公司，投資金額為1億元，主要產品為從事晶圓洗淨設備的研發及技術服務，項目涵蓋單片式、批次式及旋刷式晶圓洗淨設備，可對應16奈米以下至2奈米、1.4奈米以下等先進半導體製程需求，核心技術包含先進乾燥技術、精準物理洗淨技術及高可靠度模組化設備設計，有助提升製程良率、降低設備停機風險，並強化整體生產效率。
台灣迪恩士半導體科技公司為日商SCREEN Semiconductor Solutions Co. Ltd.於台灣全資子公司，長期深耕半導體先進製程設備領域，此次設立竹科分公司，除承接日本母公司的關鍵專利與技術授權外，也將推動在地研發能量、客製化設備改造及即時技術服務，深化與國內半導體產業合作，公司未來也將結合ESG節能與水資源再利用技術，協助半導體產業朝向高效率與永續發展，促進新竹科學園區高階半導體設備產業聚落的成長。