2026/06/26 05:30  

〔記者方韋傑／台北報導〕AI高速運算需求持續攀升，和碩（4938）董事長童子賢昨日表示，隨著AI對高速運算、精密運算的需求大幅增加，許多記憶體大廠陸續將原本生產一般手機、電腦使用的DDR系列產品，轉向生產高頻寬記憶體（HBM），整體零組件供應產能「比原先想像的還要不足」，記憶體、IC載板、散熱器及相關材料都面臨供應吃緊，外企盼台廠擴產，更無懼「台海風險」。
童子賢指出，目前科技產業出現「越貴越有人買」的現象，無論是零組件或系統產品，市場需求依舊強勁，主因在於AI對高速運算與精密運算的需求遠超過預期。許多記憶體廠陸續將產能轉向HBM，使一般DDR系列產品供給減少，整體零組件供應產能已不足以因應全球科技市場需求，且「比原來想像還不足」。
童子賢以旗下IC載板廠景碩為例表示，目前品牌廠對製程精密度的要求，與3年前預估相比已提升至「翻倍、甚至翻倍再翻倍」，更高的製程精密度也壓縮既有產能，但市場需求卻倍數成長，因此，從散熱器、電路板、到散熱材料等，近期都出現供應吃緊現象。
童子賢認為，若市場缺貨情況持續，消費者最終仍將接受價格調漲，而目前AI產業持續推升整體科技產品需求，也使供應鏈面臨新一波擴產與供貨壓力。
外企不懼台海風險
童子賢觀察，目前舉凡AI、電動車、太空以及電子產業鏈，終端品牌商都擔心搶不到零件，幾乎都是捧著資金到台灣，「以前是下訂單，現在是捧著錢要你擴產，且擴產地點就台灣」，由此舉動來看，客戶根本不忌諱所謂的「台海風險」。