經濟日報｜2026.06.30 22:41
受惠AI浪潮，PCB族群成千金股製造機，伺服板龍頭金像電（2368）3月順利晉升千元俱樂部，CCL銅箔基板股早已有雙千金台光電（2383）、台燿（6274），近期ABF載板股則陸續新增雙千金股欣興（3037）、南電（8046），相關廠商將迎傳統旺季。
AI 推升 PCB 千金股潮
PCB族群基本面穩健，並搭上台積電（2330）等帶頭的半導體高速成長列車。在金像電、銅箔基板廠商台燿先後晉升千元俱樂部後，4月30日載板廠也喜迎新千金股南電，並激勵PCB龍頭臻鼎-KY（4958）、載板龍頭欣興、景碩（3189）掀比價行情。欣興並於5月26日順利站上千元大關。
就產業供需而言，受惠AI應用需求大增，上游CCL材料轉為賣方市場後，ABF載板產業今年營運大翻身，獲利三級跳。欣興、臻鼎分別高喊高階載板供不應求，欣興在ABF載板產能居業界之冠，多家客戶積極簽長約並收取預付款，景碩則在BT載板擁有產能優勢，同時積極擴充ABF載板。南電主要配合超微（AMD），隨著CPU市場吃緊與超微加速出貨也增添想像空間。
ABF 缺口持續擴大 外資上修載板廠評價
外資也全面看好載板廠，亞系外資日前出具最新報告指出，下半年ABF載板進入供不應求熱況，今年缺口約8%，明年與後年缺口恐擴大至27%、35%，上修台灣載板三家廠商目標價，其中南電目標價從480元上修至1050元，欣興從605元上修至1060元、景碩從300元上修至643元，外資看旺載板廠，也讓積極跨足載板的臻鼎備受關注。
載板廠正積極配合半導體應用，除了國際終端客戶指定，也成為晶圓代工龍頭台積電重要夥伴。台積電因應先進製程的多元需求高速成長，配套的3DFabric聯盟持續壯大，海內外一線載板廠也已全到齊。
依據最新技術論壇簡報顯示，台積電3DFabric聯盟載板夥伴除了首批夥伴載板龍頭欣興、日本龍頭廠IBIDEN（揖斐電），後續新增三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、SHINKO（神鋼電機/Shinko Electric Industries）、TOPPAN（凸版）、南電等，國內部分最新官方已新增納入臻鼎。據了解，載板廠景碩也已直接參與客戶端組成的下世代技術聯盟，為客戶指定夥伴。
高階產能加速擴張 台廠布局走向全球
3DFabric聯盟2022年成立，進一步鞏固台積電與當前OIP夥伴關係，同時解決客戶的迫切需求，並在各種應用和領域，為共同客戶的創新3D IC系統設計提供一套前瞻性的改進和解決方案。2022年，首批載板夥伴為兩大指標廠商欣興、日本龍頭廠IBIDEN，後續並陸續新增。
台灣電路板協會分析，從投資結構來看，高多層板仍為最大宗，主要受惠於AI伺服器與高階網通設備需求成長；其次為AI晶片需求帶動的ABF載板產線擴充。與此同時，HDI也受到AI伺服器與低軌衛星應用拉動，推動廠商加速布局高階產線與細線路製程升級。
相較於2020年前後的投資周期多以產能擴充為主，這一波AI帶動的投資更強調技術升級與高階產能提升，反映PCB產業正從規模擴張，進一步轉向高階化與精密製造能力的競爭。該機構分析2026年資本支出地點變化，台灣PCB產業正從過去「台灣研發、中國量產」的模式，逐漸轉向台灣、大陸與海外基地三角互補的策略。
海外市場已成為主要投資熱點，占整體投資約44%，其中又以泰國為最大宗，約占30%。中國大陸占比雖然下降，但仍維持約30%，並持續強化AI伺服器所需的高多層板與HDI產能。在AI需求大幅成長、產能供不應求下，大陸仍是台灣PCB產業最主要的生產基地。
該機構分析，台灣投資占比約26%，主要集中於載板與高多層板產能擴充，並扮演高階研發、先進製程與關鍵技術升級的重要基地。
此外，全球AI商機成長驅動高階印刷電路板HDI與載板與銅箔基板設備投資需求，今年台廠PCB載板總投資金額上看逾1590億元，隨設備下半年裝機到位，將帶動PCB載板關鍵設備商迅得（6438）、志聖（2467）、群翊（6664）、敍豐（3485）；AOI大廠牧德（3563）、由田（3455）、德律（3030）、聯策（6658），以及銅箔基板設備商亞泰金屬（6727）下半年旺季營運看俏，部分廠商訂單能見度更已逐步拉長至2028年。