2026/07/04 08:00  

〔記者林菁樺／台北報導〕AI浪潮帶動半導體產業高速擴張，是台灣經濟成長的重要引擎，也讓電力需求快速攀升。台電內部最新評估指出，受晶圓製造、高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝測試持續擴產帶動，今年半導體產業用電量約520億度，預估至十年內將「翻倍」成長至1100億度，屆時占全台用電比重由目前17%大幅攀升至30%，吃電巨獸不斷長大。
近期mexta傳出規劃向外部客戶出售多餘的AI算力及模型服務，引發外界憂心科技巨頭「算力過剩」，但各界分析，美系大型雲端業者並未下修資本支出，市場過度解讀。根據經濟部六月十八日公布的電力供需報告當中，釋出對未來十年平均用電成長，由去年的1.7%上修至2.5%，並已納入AIDC申請、電子業者擴廠等。而掌握廠商實際用電申請的台電，近期內部又有更細緻的推估，包括晶圓製造、高頻寬記憶體（HBM）、先進封測用電。
台電董事長曾文生提到，晶圓製造絕對是「用電成長速度最快的、絕對值最大」。台電分析，晶圓製造用電持續受到先進製程推進帶動，包括3奈米、2奈米，以及未來A16、A14、A12等埃米級製程陸續發展，製程架構將由FinFET邁入GAAFET，未來更朝CFET等新一代架構演進；同時，High NA EUV等先進微影設備逐步導入，製程愈趨複雜、設備數量持續增加，都讓晶圓製造整體耗電需求持續攀升。
先進封裝測試則是隨著AI晶片對高效能運算需求增加，CoWoS、CoPoS、SoIC及COUPE等先進封裝技術加速擴產，不僅製程更複雜，封裝、測試及散熱等也需大量自動化設備與潔淨室環境，推升整體用電需求。至於高頻寬記憶體（HBM）已是AI伺服器不可或缺的關鍵零組件。
AI帶動半導體產業從前段晶圓製造、中段先進封裝到後段高階記憶體全面擴產，台電預估，今年半導體用電量約520億度，將占全台用電17%，2030年攀升到24%，2035年半導體產業用電量將達1100億度、占比推升到30%，意味十年後，台灣每3度電就有近1度由半導體產業使用。
蓋電廠速度 趕不上蓋晶圓廠
台電目前8個電廠就有6座正在新增機組，但蓋電廠時間遠比蓋晶圓廠要多，台電指出，電廠動輒耗費十年以上，電子廠只要兩、三年，近期甚至有部分業者直接買下其他傳產廠房改建，蓋廠時間更是大幅縮短，都讓台電壓力大增，勢必要如期擴充機組，才能支應台灣半導體產業的電力需求。