SemiAnalysis爆料：輝達Kyber傳延到2028年 關鍵卡在一塊PCB 高階Rubin Ultra也取消

• 2026.07.06 
 
• 12:00 
 
• 工商時報  方明

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輝達下一代AI GPU布局面臨挑戰。圖／路透
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輝達下一代AI基礎設施產品路線圖傳出重大調整，半導體研究機構SemiAnalysis在X平台發布系列分析指出，輝達原訂接棒Blackwell Ultra的新一代機櫃架構Kyber NVL144，因關鍵硬體製造難題，上市時程恐延後超過一年至2028年；不僅如此，原本規劃的NVL72×2背靠背架構與4運算晶片Rubin Ultra也傳出取消，使輝達下一代AI GPU布局面臨挑戰。
SemiAnalysis指出，Kyber NVL144最大的瓶頸來自PCB中介板（Midplane）的製造良率與工藝難度，這也是整個產品延遲的核心原因。
所謂PCB中介板，是高階AI伺服器內部的重要互連元件，負責連接運算模組與交換模組，輝達則稱其為正交背板（Orthogonal Backplane），透過90度垂直連接設計，讓機櫃內的運算托盤（Compute Tray）與交換托盤（Switch Tray）直接互連，以取代大量銅纜，不僅可提升訊號品質，也能大幅提高單一機櫃的GPU整合密度與運算規模。
然而，這項設計的製造門檻極高，SemiAnalysis指出，Kyber所採用的PCB中介板傳出高達78層設計，並導入M9等級銅箔基板（CCL）與石英玻纖布等高階材料，使PCB加工精度、材料成本及良率控制均遠高於現有AI伺服器產品，成為量產進度最大的障礙。
除了Kyber延後外，SemiAnalysis表示，輝達原本還規劃推出NVL72×2架構作為過渡方案，希望將兩座Oberon NVL72機櫃採背靠背方式部署，再透過純銅NVlixnk互連，建立更大的Scale-up運算叢集，藉此避開Kyber正交背板的製造難題。
不過，該方案最終也傳出遭到取消，SemiAnalysis指出，主要原因在於大型雲端服務商（CSP）與超大規模資料中心（Hyperscaler）普遍認為，背靠背機櫃設計過於特殊，不僅增加資料中心空間規畫難度，也提高安裝、維護及散熱管理的複雜度，因此未獲市場支持。
更值得關注的是，SemiAnalysis還指出，輝達已取消原先規劃採用4顆運算晶粒（4-compute-die）的旗艦版Rubin Ultra，未來僅保留2顆運算晶粒版本，由於運算資源減半，新版本在實際AI工作負載下的效能預計僅約為原4晶粒版本的一半。
SemiAnalysis指出，目前輝達尚未提出一套成熟且經過驗證的方案，可有效擴大Rubin Ultra的Scale-up Domain（大規模GPU互連域），若Kyber持續延後、NVL72×2又遭取消，Rubin Ultra在超大型AI訓練叢集的擴充能力恐受限制，讓競爭對手有機會迎頭趕上。
SemiAnalysis認為，若上述情況持續，未來包括AMD新一代MI500X平台，以及Google TPU v8i Broadfly等AI加速器，都有機會在大規模GPU互連能力上縮小與輝達的差距，甚至取得部分技術優勢。
不過，值得注意的是，上述內容目前均來自SemiAnalysis的供應鏈調查與分析，輝達尚未對相關消息做出公開回應，產品規格與上市時程仍可能隨開發進度進一步調整。