經濟日報｜2026.07.06 22:43
AI晶片需求持續爆發，先進封裝檢測設備也成為半導體供應鏈最具成長性的領域。長期由鴻勁（7769）主導的IC測試分選機（Handler）與主動式溫控系統（ATC）市場，如今迎來新的挑戰者。由和大（1536）、高鋒合資成立的和大芯，近日已啟動搶單計畫且有具體成果，市場關注的焦點已不是「能不能做」，而是「憑什麼切入」？
從產品規格、技術路線到製造模式分析，和大芯並非以低價競爭，而是瞄準AI晶片測試需求升級所帶來的新市場，試圖透過四大優勢，在既有龍頭之外找到切入空間。
首先，是「效率大幅提升」
目前封裝廠不少設備仍仰賴人工上下料，隨著AI晶片尺寸變大、測試數量增加，人工已逐漸成為產能瓶頸。和大芯直接把Tray盤智慧上下料、吊掛式搬運、自動物流整合成完整系統，Tray盤堆疊數量比現有設備增加約30%，可降低人力需求，也讓設備利用率同步提升。
對封測廠而言，設備投資已不只是比較價格，而是比較單位時間可以完成多少測試、節省多少人力。在缺工與擴產同步發生下，自動化程度反而成為新的採購指標。
第二，是「溫控速度更快」
AI GPU、高效能運算晶片測試最大的技術門檻，就是極端溫度控制能力。
和大芯採用專利超低溫ATC系統，從180℃降至零下70℃僅需約10分鐘，相較傳統設備約3分鐘，大幅縮短約三分之二時間。若實際驗證結果符合規格，代表同一套設備一天可完成更多測試循環，直接提高設備產值。
AI晶片單價動輒數千美元甚至更高，每縮短一分鐘測試時間，都可能提高整體產能利用率，因此封測廠評估設備時，溫控效率的重要性甚至高於設備售價。
第三，是「機械製造能力形成差異化優勢」
和大與高鋒（4510）本身並非半導體設備新創，而是長年深耕工具機、自動化及精密加工領域。
其中，和大負責機電整合、自製關鍵零件及精密加工，高鋒負責設備設計、組裝及供應鏈整合，兩家公司將原本工具機累積的高精度加工、自動控制及設備製造能力導入半導體設備。
相較許多半導體設備廠仍高度依賴外購零件，和大集團內製比例較高，不僅有助降低成本，也較容易依客戶需求快速修改設計，提高客製化能力，這也是此次研發雖然延後，卻選擇配合客戶標準重新調整設備的重要原因。
第四，也是最重要的一點，是「市場正值供給缺口擴大的時間點」
目前AI帶動先進封裝需求快速成長，台積電（2330）持續擴充CoWoS產能，日月光（3711）、京元電（2449）、精材（3374）、華泰（2329）等封測廠同步擴廠，使封測設備需求同步放大。
市場並非沒有設備，而是產能擴充速度遠快於設備供應速度。
鴻勁雖然在AI FT分選機市場具有極高市占率，也擁有超過600件專利，並透過早期共同開發與一站式服務建立深厚客戶黏著度，但AI市場規模持續放大，也讓客戶開始尋找第二供應來源，以降低供應風險，這正是和大芯最大的市場機會。
值得注意的是，和大芯目前並未直接與鴻勁既有客戶全面競爭，而是先完成工研院及目標客戶驗測，逐步建立量產實績，再配合集團規劃中的美國水牛城工廠，就近供應台積電美國廠及北美半導體客戶，顯示布局已從台灣延伸至全球市場。
整體而言，鴻勁最大的護城河仍是長期累積的技術、專利與客戶綁定，不可能短時間被取代；但和大芯切入的時間點，正好碰上AI帶動封測設備需求高速成長，加上自動化、快速溫控及集團製造整合能力，確實具備切入市場的條件。
未來若驗證結果順利、量產良率達標，和大芯未必能立即改變市場版圖，但有機會先從新增產能與海外擴產需求切入，在快速成長的AI封測設備市場中，逐步分食原本由龍頭主導的市場。