經濟日報｜2026.07.07 01:21
彭博資訊報導，載板大廠欣興（3037）擬發行全球存託憑證（GDR）5000萬股，籌資規模上看14億美元（約新台幣448.35億元）。欣興看好AI熱潮大舉募資，資金將用於支應海外購料的需求，衝刺AI商機。
欣興今年在股東會通過發行GDR募資案，彭博近期看到的文件顯示更多細節，包括定價每股26.96美元（約新台幣863.39元）至27.76美元（約新台幣889元），較欣興昨（6）日在台股收盤價917元折價3%至6%。
欣興搭上AI晶片對高階載板與PCB需求暴增熱潮，公司積極擴產並提升AI相關比重，載板方面，AI占比去年約40%，今年預期可達60%；PCB方面，去年AI相關比重約55%至60%，今年將提高為65%至70%。就整體業績比重來看，今年AI營收占比目標達到60%以上。
外資法人關注先進封裝應用發展，欣興觀察，先進封裝型態多元，前段變化不大，後段有較大變化會持續投資合作發展解決瓶頸，提供客戶多元備案，持續成為客戶優先考慮的選項。
欣興強調，受惠AI與高速運算（HPC）需求穩健，高階應用比重提高，有助提升獲利結構，同時適度反應原物料成本漲價（成本包含銅箔、貴金屬、銅箔基板、玻纖布）。
彭博資訊報導指出，此次欣興GDR發行案，由花旗專門負責在全球統籌，摩根士丹利擔任共同帳簿管理人，欣興及特定部門總監、執行長和主要股東，將有90天的閉鎖期。
彭博資訊認為，欣興此次大募資，與AI正全面帶動半導體供應鏈支出潮息息相關，欣興搭上亞洲相關公司向全球投資人募資的風潮，以因應資金需求。
欣興是全球最大IC載板供應商，全球第二大PCB供應商，客戶涵蓋蘋果、輝達等大廠，主要產品包括IC載板（ABF、BT）、高密度連結板（HDI）、多層板（HLC）等。其中，ABF載板主要用於高階封裝，具備多層、精密的設計能力，是支撐AI不可或缺的材料。