經濟日報｜2026.07.11 09:30
文／賴建承CSIA
AI伺服器與基礎設施需求持續大爆發，帶動記憶體市場嚴重供不應求，日前傳出三星電子擬將今年第3季DRAM平均售價再度調高20%，其中供貨吃緊的伺服器與行動裝置行動記憶體，漲幅更將跨過兩成大關。
由於報價持續看漲，配合6月營收陸續公布，研判記憶體上中下游公司的業績將持續大爆發，尤其是顆粒廠的南亞科（2408）與模組廠的威剛（3260）是兩大指標，一旦股價走揚，更將推升記憶體測試廠的力成（6239）與福懋科（8131）多頭走勢，這四檔個股將扮演記憶體7月多頭再起重要關鍵股。
南亞科、威剛6月營收創歷史高
南亞科（2408） 6月營收293.88億，月增6.21%、年增621.34%，連8個月創下歷史高，第二季營收825.49億，季增68%、年增684%，累計今年上半年營收1316.36億，年增643.12%。由於第一季EPS高達8.41元，依據第二季營收推估，上半年EPS超過20元以上。公司表示不少客戶要求簽訂超過2至3年的長約，預估供需缺口至少到2027年底都會維持緊張，故下半年業績仍可樂觀以待，目前技術指標維持多頭架構，上升趨勢線不失守偏多操作。
至於模組廠的威剛（3260）6月營收146.61億，月增13.28%、年增212.06%，連續4個月創歷史新高，第二季營收381.72億，季增46.26%、年增197.65%，累計上半年營收642.72億，年增183%。董事長陳立白表示，記憶體原廠已通告，第三季DRAM合約價將續漲20%～30%，NAND Flash也會調漲35%～40%，隨著價格持續上揚下半年營收可望延續成長動能。股價收斂三角形整理近末端，技術指標也逐步偏多，一旦向上突破，波段行情可期。
力成、福懋科本益比偏低
力成（6239）持續推進扇出型面板級封裝(FOPLP)、Through-Silicon Via(TSV)與Bumping等技術，其中FOPLP良率目前已達95%，預計下半年啟動客戶驗證，規劃於2027年進入量產程序。此外，同時加速矽光子與共同封裝光學(CPO)相關整合測試，經由TSV與Bumping技術整合光學引擎，已完成工程驗證並規劃今年底前啟動量產前準備，規劃在2027至2028年間布局。第一季EPS2.5元，全年EPS估13元，近期土洋對作，顯示籌碼需要整理，上升趨勢線守穩可逢低布局。
至於福懋科（8131）屬於台塑集團，由於南亞科業績佳，福懋科可望雨露均霑，第一季EPS0.96元，全年EPS估4.5元，本益比只有18倍，有機會展開補漲。
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