經濟日報｜2026.07.28 00:18
台積電（2330）持續擴大先進製程產能，相關材料供應商可望受惠。隨著先進製程投片量激增，帶動半導體先進材料與相關耗材需求強勁噴發，包括中砂、昇陽半、光洋科等關鍵供應鏈廠商均營運動能亮眼。
耗材龍頭中砂的半導體業務主要供應鑽石碟與再生晶圓，單季業績已連續三季改寫紀錄，上半年合併營收為47.85億元，年增23%，並預期下半年營運表現將優於上半年。法人認為，在鑽石碟與再生晶圓業務助攻下，中砂第3季業績應可持續改寫新猷，全年有機會首度賺進超過一個股本。
產能布局方面，中砂單月鑽石碟產出約已達6萬多片水準，目前持續擴產並規畫興建新廠。中砂董事長林伯全推估，接下來三年鑽石碟業務年複合成長率可能達15%至20%。晶圓再生業務方面，12吋再生晶圓月產能近期已提升至40萬片，下一階段規畫於北台灣覓地興建再生晶圓新廠。
再生晶圓大廠昇陽半已連續兩個月、連續四個季度業績創新高，上半年合併營收27.3億元，年增28.4%。法人推估，隨著持續擴產，第3季業績應可續攀新高峰。昇陽半新竹與台中廠再生晶圓月產能規畫於今年底前擴增至120萬片，另興建中的中港廠Fab3B預期於2027年底量產啟用。
昇陽半董事長梁明成先前指出，許多再生晶圓需求來自先進製程，希望能跟隨客戶動能成長，目前在AI領域包括GPU與高頻寬記憶體（HBM）都是耕耘重點。至於晶圓薄化業務，近三年已轉型集中發展高功率與高電流等AI應用。
光洋科上半年合併營收308億元，年增73.2%，寫11年同期新高。在先進製程薄膜濺鍍材料方面，光洋科隨客戶投片量激增，帶動高毛利靶材顯著放量。
業界指出，光洋科持股近七成小金雞創鉅於高階靶材打破日商壟斷，切入台積電2奈米晶背供電（BSPDN）與金屬互聯層供應，隨特殊貴金屬與合金靶材使用量大增，大幅優化獲利結構。