經濟日報｜2026.08.02 01:26
日月光群益62購01（063875）
連結標的：日月光投控（3711）
7/31收盤價555.00/+50.00元
半導體封測龍頭日月光投控受惠全球人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）產業爆發性成長，先進封測（LEAP）需求持續高企。隨各大晶片巨頭加速導入先進封裝製程，日月光投控營運亮眼，並持續擴大資本支出以強化產能布局。
法人指出，隨著AI繪圖晶片（GPU）與高頻寬記憶體（HBM）的供給緊縮，半導體後段封測從傳統製程加速轉向先進封裝技術。日月光投控憑藉完整的「一站式」服務與生態系樞紐優勢，全面搶攻基板上封裝（oS）、晶圓測試與最終測試商機。
管理層樂觀看好今年先進封測服務營收將大幅翻倍至約32億至35億美元，成為推升整體毛利與獲利增長的核心引擎。法人分析，半導體產業庫存調整結束，搭配AI浪潮長期趨勢確立，日月光投控未來數年營運動能均相當充沛。
在業績表現方面，日月光投控單季營收連創同期新高，多項數據優於市場預期；亮眼的基本面數據直接反應於資本市場，儘管近期股價隨著大盤修正至半年線，但出現低接買盤支撐，中長期買點浮現。
權證發行商建議，欲掌握日月光投控AI回溫行情，可優先挑選價外長天期認購權證介入，例如日月光群益62購01（063875）。
（權證投資必有風險，本專欄不具招攬、廣告或其他任何推介意圖，投資人參考時請審慎為之。）