經濟日報｜2026.08.02 16:00
聯發科（2454）在上周五法說會中，終於正式對外證實該公司在ASIC專案中，採用了英特爾的EMIB-T先進封裝。
聯發科執行長蔡力行在4月底舉行的法說會上僅透露，該公司持續以多種方式創造更多價值，包括在晶片、封裝等方面。該公司正投資於兩種封裝技術方案，因為整個行業對於AI基礎建設的需求相當高，封裝也成為整體解決方案中相當關鍵的一環，投資眾多技術是為了更好地應對不同客戶提出的各種需求。第二種封裝方案確實有其優點，技術層面上效果看起來很不錯。聯發科會與兩種封裝方案的夥伴緊密合作，提供客戶優質高效益的解決方案。
到了上周五法說會，蔡力行更明確地指出，聯發科是資料中心客戶的重要合作夥伴，透過與台積電（2330）深度的設計技術協同優化，以及與主要先進封裝合作夥伴緊密合作，加上其在 2 奈米等先進製程設計上的經驗，以及強大的工程與架構設計能力，協助客戶運用CoWoS與EMIB-T技術，開發各種超大晶片尺寸的高效能 ASIC。
英特爾的EMIB 2.5D方案，使用非常小的矽橋搭配多層布線，來取代大面積矽中介層，並支援HBM整合，標榜最適合當前的AI應用。根據英特爾釋出的資料，預計今年可達到八至十倍光罩複合體尺寸，以較低成本提供最高密度的運算能力。而且其中EMIB-T版本加入矽穿孔（TSV）技術，支援從其他封裝技術轉換設計。