經濟日報｜2026.08.03 02:39
Google傳出有意擴大其張量處理器（TPU）訂單動能，預計2028年TPU需求數量上看1500萬顆，超越輝達當前全年訂單規模1300萬顆，顯示Google對TPU伺服器建置力道強勁。法人看好，打入TPU供應鏈的台積電（2330）、聯發科（2454）、鴻海（2317）、英業達（2356）等台廠都將受惠。
Google持續強化自家TPU算力建置，法人圈傳出，Google對TPU v9訂單規劃積極，2028年拉貨量上看1500萬顆，若單純以數量來看，Google屆時將超越輝達，成為全球最大AI運算晶片業者。法人看好，Google TPU動能強勁，將帶旺相關協力廠。其中，台積電囊括Google TPUv9的2奈米製程訂單，預計2028年投片量產，將是一大贏家。
業界透露，Google原先洽詢台積電能否在2028年供應如此龐大數量的CoWoS先進封裝產能，但台積電未來三年的CoWoS逾五成產能已被輝達提前包下，輝達更與台積電共同研發未來可能採用的CoPoS先進封裝製程，依台積電當前產能擴充速度，無法全面滿足Google先進封裝產能規劃。
因此，Google僅能搶下逾千萬顆的CoWoS產能，其餘二、三百萬顆的TPU v9先進封裝將委託給英特爾EMIB-T製程。
整體來看，台積電仍是全球先進封裝製程主要供應商，不論是英特爾、三星或其他委外封裝廠（OSAT）訂單，仍遠不及台積電CoWoS訂單需求。
IC設計方面，法人透露，聯發科成功拿下Google的TPUv9訂單，不論是否由Google自行與台積電投片生產，對聯發科而言，都能拿下大筆委託設計費用。以Google 2028年TPU需求量高達1500萬來看，聯發科營運將大進補。
另外，Google積極建置自家TPU伺服器，主要代工廠鴻海、英業達也將受惠。法人指出，鴻海負責L6至L10／L11的TPU伺服器設計及代工組裝，英業達則取得L10／L11的伺服器機櫃設計代工，隨著後續Google對TPU伺服器拉貨力道逐年攀升，鴻海、英業達都有望吃下這波TPU伺服器商機。
業界分析，Google強化TPU建置速度，應為自有模型推論需求，輝達AI平台則將持續負責大型AI模型運算。