經濟日報｜2026.08.03 02:36
輝達、超微搶包台積電（2330）先進封裝產能之際，Google、微軟、mexta等雲端大咖自研AI晶片明年也將放量生產，衍生龐大先進封裝及測試商機。
法人看好，先進封裝效應將從台積電外溢，且力道增強，日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）等都有望分食訂單。
業界分析，全球這波搶建AI算力浪潮下，不僅台積電受惠，AI晶片也需要更多先進封裝及晶片測試產能，讓日月光投控、力成、京元電等封測大廠雨露均霑。
其中，日月光投控旗下矽品是台積電CoWoS主要協力廠商，並拿下晶片基板結合的oS大單，隨著輝達、超微及Google等大廠逐年上修AI運算晶片CoWoS訂單，矽品同步受惠，為日月光投控挹注成長動能。
力成方面，目前與博通結盟，攜手合作運算晶片先進封裝製程，未來力成將以FOPLP為基礎，開發更先進的RDL製程，相當於強化版FOPLP技術，以支應運算速度持續提升的AI晶片。除了博通以外，力成也成功與超微在先進封裝技術展開合作，成為全球第一家拿下FOPLP訂單的封測大廠。
京元電已拿下輝達GB300、Vera Rubin等AI晶片龐大委外測試訂單。輝達規劃產能已放眼至2028年，京元電為搶攻AI商機，除了擴大頭份廠、銅鑼廠產能，新加入營運的楊梅廠，以及新加坡廠、美國新廠也將是重點接單廠區，帶旺京元電後市。