台積電要小心？傳英特爾先進封裝良率直逼90％ 成本低5成
台積電先進封裝CoWoS 產能供不應求，英特爾提供的 EMIB封裝技術正受到關注。外媒指出，英特爾的EMIB-T良率接近90%，成本比台積電的 CoWoS 低50%。目前存在一項障礙，基板良率仍停留在約50%，成為量產最大瓶頸。

外媒《Wccftech》報導，英特爾似乎正全力以赴，力爭在2031年前實現其位於俄亥俄州的新晶圓廠的投產，並願意為此提供豐厚的獎金，希望能在2031年，實現14A製程的大規模量產。

同時，英特爾的EMIB-T封裝技術也似乎進展順利，報導引述爆料客ImNotHarsh的說法稱，EMIB-T目前封裝良率已接近90%，成本更比台積電的CoWoS低了約5成。目前存在一項障礙，基板良率仍停留在約50%，成為量產最大瓶頸。

報導說，正是基板阻礙了英特爾的EMIB-T封裝服務計畫。欣興電子最近重申，EMIB-T仍處於早期階段，目前的首要任務是快速提升產能和良率。