2026/08/10 05:30  
台積電等大廠同步調升資本支出，帶動半導體廠房建廠與設備拉貨迎來新一波高峰。（路透）
記者張慧雯／專題報導
受到台積電（2330）與美光同步調高資本支出，AI浪潮也持續推動先進封裝、記憶體及成熟製程擴產。法人認為，半導體建廠需求正迎來新一波高峰；就連SEMI（國際半導體產業協會）也預估，今年全球半導體製造設備銷售額將達1659億美元、年增23.2%創新高，在AI需求持續驅動下，全球半導體製造投資額可望連續成長5年、延續至2028年，設備銷售額估攀升至2295億美元。
台積電調高資本支出 加碼帆宣等4黑馬
元大投顧指出，台積電法說會宣布調高今年資本支出至600億美元至640億美元、年增率高達46%至56%，高於市場預期，主要擴大投入2奈米、3奈米、先進封裝CoWoS及海外擴產需求，中長期AI與HPC（高效能運算）需求帶動先進製程趨勢明確，各國自建供應鏈為半導體廠務、設備、耗材的主要動能，元大投顧首選帆宣（6196）、崇越（5434）、中砂（1560）、京鼎（3413）等，基於在手訂單創新高、能見度至2028年展望樂觀。

國泰證期則認為，台積電持續擴大2奈米等先進製程產能佈局，帶動特用化學材料與再生晶圓需求大幅增長，先進製程步驟增加提升材料耗用量與規格門檻，本土供應鏈具備在地化支援與成本優勢，長期成長趨勢明確，看好新應材（4749）、台特化（4772）、中砂、昇陽半（8028）及崇越等供應鏈，維持「買進」評等。
宏遠投顧也指出，受惠於AI與HPC應用推動先進製程、高階記憶體與先進封裝需求，今年預估12吋晶圓廠前段設備支出成長18%達1330億美元，2027年將成長14%達1510億美元，而2028年、2029年預期維持成長，看好中長期半導體支出持續成長，包括漢唐（2404）、亞翔（6139）、巨漢（6903）、鴻勁（7769）、弘塑（3131）、印能（7734）。