
摩根士丹利證券維持旺矽、穎崴「優於大盤」投資評等。圖/本報資料照片

摩根士丹利看測試雙雄
摩根士丹利證券指出,投資人關注焦點正從漲價受惠族群,轉向受惠未來多年規格升級趨勢的族群。
隨AI晶片封裝尺寸持續擴大、測試時間延長,半導體測試設備與耗材供應商將成主要受惠者,維持旺矽(6223)、穎崴(6515)「優於大盤」投資評等,其中旺矽推測合理股價由7500元升至8000元,穎崴則由15000元降至12000元,目標價一升一降。
台股雖重回雙萬金股盛況,但除了股王信驊是老面孔,萬元股后則替換成川湖,不是過去曾貴為萬金的穎崴。事實上,穎崴在前波大盤急遽拉回時受傷頗重,股價不僅痛失萬金,最低還腰斬至5290元。
因此,儘管摩根士丹利將穎崴推測合理股價由15000元降為12000元,但維持正向觀點,仍看好穎崴有重回五位數實力。
針對穎崴股價走弱,摩根士丹利證券認為,雖然穎崴第二季營收初步看來符合預期,但毛利率低於40%,主要原因來自智慧機在產品組合占比較高;將持續關注低價機種需求變化,MEMS探針卡業務貢獻,以及新產能爬坡期間認列不良品報廢損失的影響。
隨新產能陸續到位,大摩預期,穎崴能在年底前消化所有積壓訂單,同時,在良率維持穩定,以及Socket與探針卡產品組合改善的帶動下,下半年毛利率可望穩定回升至43%~45%。
相較之下,摩根士丹利現階段看來對旺矽看好程度似乎更高。
旺矽受惠於Trainium 3與Google TPU快速放量,網通與面板驅動IC(DDIC)業務也帶來額外貢獻,第二季營收表現強勁、季增33%,優於市場共識。
大摩預期,AI強勁需求將延續旺矽成長動能,第三季營收將獲全產品線漲價挹注,看好營收季增25%~30%,且懸臂式探針卡(CPC)於產品組合占比較低,整體毛利率可望提升至60%。
另根據大摩所做供應鏈調查,旺矽在CPO Insertion測試各環節所布局的設備,均未遭客戶淘汰出局,insertion 3將如期在第四季出貨,insertion 2則可能在2027年中導入。
摩根士丹利調高旺矽短期獲利預估,主要反映CPC與MEMS探針卡需求優於預期,以及漲價效益可望延續至2027年,基於2025~2028年獲利年複合成長率高達112%之預期,把股價預期由7500元升至8000元。