看到「黃金良率」三星HBM4良率接近80％
2026/08/10 16:09  
三星HBM4的良率已接近80%。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕根據Sedaily報導，三星HBM4（高頻寬記憶體）的良率已接近80%，被業界視為「黃金良率」。
三星於今年2月開始量產其最新的HBM4解決方案，採用12層堆疊結構，單層堆疊容量最高可達36 GB。這些DRAM模組的傳輸速度為11.7-13.0 Gbps。
為了與SK海力士和美光競爭，三星在HBM領域克服重重困難。該公司與多家合作夥伴攜手，經過數代研發，致力於HBM記憶體的設計與驗證，但進展緩慢且穩健。如今，據報導，三星的HBM路線圖已取得里程碑式的進展，其中包括HBM4記憶體。
三星第三季的HBM4 DRAM營收成長三倍，預計到2026年下半年，其HBM4記憶體產品在其市佔率中將成長60%以上。該公司目前處於有利地位，並有望挑戰SK海力士在HBM領域的統治地位。