穎崴︰封測業未來2~3年非常蓬勃
測試介面廠穎崴（6515）執行副總陳紹焜昨（12）日表示，今年訂單已大致底定，產業內多數業者到年底前的產能也幾乎都「full booking（被訂光）」，隨著AI需求持續升溫，明年起將看到更多客戶專案開出，看好未來2至3年，晶圓測試、測試介面及周邊配套設備等產業，都會「非常蓬勃發展」。

陳紹焜昨出席SEMI國際半導體產業協會舉辦的「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」，會後受訪時指出，今年以來AI需求持續強勁，現在已進入8月，整體訂單狀況已相當明朗，就目前觀察，產業內幾乎所有的公司，訂單都已經滿到年底了。

陳紹焜︰看不到任何不好的訊號
展望後市，陳紹焜表示，明年開始陸續會看到非常多客戶的新專案開出，尤其隨著晶片效能提升、封裝複雜度增加，使測試難度同步增加，測試介面價值因此提升，展望明年、甚至未來2至3年，無論是晶圓測試產業、測試介面，或是其他周邊配套產業，都還是會非常蓬勃發展，「看不到任何不好的訊號」。

至於先前市場需求快速湧入所造成的產能壓力，陳紹焜坦言，過去需求確實「來得又快又猛」，但目前供應鏈已逐步掌握因應方式，產能壓力也正逐步紓解。

SEMI籲政府 將測試量測納入策略布局 把握AI產業契機
SEMI昨舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」，業界對專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備3大方向已形成高度一致的共識，並期盼政府進一步將測試量測納入策略布局，共同把握AI帶來的產業契機。