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銅箔基板12月恐擴大跌幅 Q4營運增添壓力
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小瓜
發達集團營運長
來源:
財經刊物
發佈於 2008-11-03 10:12
銅箔基板12月恐擴大跌幅 Q4營運增添壓力
銅箔基板12月恐擴大跌幅 Q4營運增添壓力
2008/11/03 09:32 中央社
(中央社記者戴海茜台北2008年11月3日電) 受到銅價下跌影響,銅箔基板繼10月及11月分別下跌5至10%及5%後,業者認為12月持續下修可能性大,估計跌幅將擴大至10%;業者包括聯茂 (6213) 、台光電 (2383) 、台燿 (6274) 等,第四季營運動能增添不少壓力。
國際原物料價格頻頻下跌,現貨銅價每公噸日前一度跌破4000美元大關,創2004年 9月以來新低,現在雖已反彈到4500美元附近,但與今年高點8985美元相比,價格幾近腰斬。
銅箔基板業者指出,今年下半年以來,由於 PCB產業旺季不旺,加上銅箔基板供過於求,使得以往各家業者對價格的共識情形不復見,反而是搶單情形嚴重。
法人指出,銅箔約佔銅箔基板成本 40%,另一原料玻纖布價格也持續下滑,銅箔基板報價持續下跌,10、11月累計跌幅已超過 1成,就目前看來,12月仍不見底,恐將直接衝擊各廠第四季營收、獲利表現,預估此波至少要到明年下半年才會好轉。
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