• 2026.09.01 
 工商時報  

圖／本報資料照片
已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿！
富世達（6805）8月31日因有價證券達注意交易資訊標準公告自結財務資訊，7月營收13.60億元，年增17.07％；稅後純益3.77億元，年增81.96％，每股稅後純益（EPS）5.49元。累計前七月EPS達31.26元。法人看好，隨VR平台快接頭（QD）、ASIC平台及伺服器滑軌新專案接續出貨，下半年營收可望逐季雙位數百分比成長，營運動能轉強。
AI伺服器產業液冷導入範圍持續擴大，除GPU平台外，CSP自研ASIC亦朝液冷架構發展，帶動QD需求成長。據規劃，富世達VR200 QD第三季開始出貨、第四季進入量產；ASIC QD第三季亦開始小量出貨予兩家CSP客戶，第四季量體放大。
隨AI液冷架構擴張，加上單機QD使用量增加，富世達也持續拓展Manifold QD、光通訊模組Mini QD及機櫃用QD等新應用，並擴充越南產能、提高組裝自動化程度。法人預估，伺服器業務占營收比重將逾五成，第三季、第四季獲利率亦可望逐季改善。
此外，伺服器滑軌亦是下半年另一成長動能。隨AI架構多元化，不同平台對滑軌承重及結構設計要求提高，富世達ASIC伺服器滑軌第三季開始出貨，其他CSP專案亦持續推進，同時進行多家CSP VR200滑軌認證。
另方面，手機業務下半年也進入新品周期，三折、左右折等兩款折疊手機新品陸續上市，相關轉軸專案已進入備貨階段。不過相較手機新品，市場更關注營運成長重心持續朝AI伺服器移動，法人認為，2026年伺服器成長仍以GPU平台為主要貢獻，隨ASIC平台加速導入，2027年有望成為下階段成長動能。
展望液冷市場，法人指出，除VR200外，多款GPU機櫃及CSP ASIC機櫃均採液冷設計，富世達相關機櫃QD預計下半年先行小量出貨，2027年再進一步放量。隨液冷應用由GPU擴大至ASIC、光通訊等不同場域，QD與滑軌產品線同步擴張，伺服器業務將持續成為富世達營運成長主軸。