時報資訊財經即時新聞｜2026.09.07 15:34
【時報記者王逸芯台北報導】補丁科技（7947）將於16日以每股參考價740元登錄興櫃。近年隨AI模型規模快速放大，推升高頻寬、低延遲、低功耗記憶體需求，補丁科以3D堆疊與Near Memory架構切入AI記憶體升級商機，營收與獲利同步高速成長，營運動能受到市場關注。
補丁科憑藉近20年記憶體IC設計經驗，積極發展AI高頻寬記憶體電路技術、3D晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer，WoW）及Near Memory架構，提供兼具高頻寬、低延遲及低功耗的AI記憶體解決方案，並以核心技術與設計能力為基礎，發展記憶體IP授權、客製化IC設計服務（NRE）、Turnkey量產服務及標準化DRAM產品等多元業務。
補丁科長期投入高效能記憶體架構開發，並將核心技術延伸至3D整合，以及記憶體與邏輯晶片協同設計，可提升頻寬、降低延遲，並減少資料搬移產生的功耗與散熱負擔，有助突破「記憶體之牆」（The Memory Wall），符合AI推論、高效能運算（HPC）及Edge AI對高效率運算的需求。
隨AI模型規模持續擴大，資料傳輸效率、功耗控制及先進封裝整合能力，已成為下一階段AI晶片競爭關鍵。補丁科切入高頻寬記憶體技術領域，並持續擴大相關技術及客戶布局。
補丁科目前已與南亞科（2408）建立策略合作關係，並結合客戶採用晶圓代工大廠先進製程及3D堆疊技術，共同建構AI記憶體供應鏈。公司目前亦與多家國際半導體業者及北美客戶推動合作專案，部分案件已進入設計開發及驗證階段，預計將配合客戶產品時程陸續導入量產，進一步擴大IP授權、NRE及Turnkey量產服務等業務。
補丁科指出，目前營收主要來自記憶體IC產品及客製化IC設計技術服務（NRE）等收入，未來將持續提高IP授權及高附加價值業務比重，優化營收結構並提升獲利能力。公司也將持續深化3D晶圓堆疊、高頻寬低延遲記憶體及Near Memory架構等核心技術，並透過登錄興櫃擴充研發能量及加速海外市場布局。
補丁科2025年合併營收8.23億元，年增97%，稅後淨利2.05億元，每股純益3.76元，毛利率46%；2026年上半年合併營收進一步達10.88億元，年增248%，稅後淨利5.64億元，每股純益9.35元，營收及獲利均明顯成長。
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