經濟日報｜2026.09.10 01:36
研調機構集邦科技（TrendForce）昨（9）日發布最新報告指出，台積電（2330）在先進製程規模擴大下，第2季持續穩居晶圓代工市占龍頭，市占率更衝上72.5%新高，並擴大與二哥三星的差距。隨著AI需求持續強勁，看好本季晶圓代工市場規模仍將持續衝高。
集邦分析第2季全球前十大晶圓代工業者營收，台積電達近402億美元，季增12.1%，以72.5%的市占率穩居龍頭。集邦分析，第2季由AI伺服器GPU／XPU支撐5／4奈米、3奈米先進製程產能維持滿載，加上iPhone新機進入備貨季，2奈米首度貢獻營收，台積電晶圓出貨與平均銷售單價雙雙季增。
三星則居二哥，受惠高頻寬記憶體（HBM）基礎晶片（baxse die）等先進製程新訂單逐步放量，5／4奈米（含）以下先進製程代工價格調漲，第2季營收季增1.8%、達32.6億美元，市占率因同業增速較快，下滑至5.9%。
統計顯示，台積電2025年第2季市占率首度突破七成，之後連續五季都在七成以上，和三星晶圓代工市占率差距連續兩季擴大，至今年第2季雙方市占差距達12.3倍，創新高。
大陸最大晶圓代工廠中芯國際排名第三。集邦分析，中芯第2季營收大幅季增20%，突破30億美元，市占微幅上升至5.4%，拉近與三星晶圓代工差距。營收增長來源包括PC／筆電為主的消費性供應鏈提前備貨，和AI周邊IC甚至伺服器網通等訂單穩步增量，還有因記憶體全面缺貨，帶動相關代工需求與價格走揚。
就整體市場來看，集邦統計，第2季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%、達534.9億美元，再創新高。
展望本季，集邦認為，由於消費性IC設計客戶考量成熟製程產能可能持續受排擠，預期晶圓價格上漲，仍維持一定投片動能。
智慧手機旗艦機種進入備貨周期，以及AI HPC往新平台轉進放量，皆有助整體晶圓代工產值進一步提升。