經濟日報｜2026.09.17 11:25
印刷電路板PCB族群的銅箔基板CCL先前已漲多，適逢股價高檔近期市場再度流傳去年的「鬼故事」擔憂CPO普及後CCL M4等級材料即可達成相同效能，並衝擊多檔CCL股票台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）、騰輝（6672）等早盤極速跳水，聯茂更遭灌入跌停引發業界議論。
不過，業界認為，CPO不會停止材料升級，關鍵在價值密度提升，不再是「無腦靠伺服器大板全換更高規格」，而是演變成「高價值微型化基板＋特殊物理特性（散熱/CTE）客製化」的技術戰場。
業界分析，CCL 產業正隨著AI應用CPO出現結構變化，升級架構從大面積伺服器/交換器主機板轉向晶片封裝載板、光引擎模組板、加速模組板，代表升級場景轉移由「大主機板」轉移到「先進載板／小模組板」精密度更高。
同時材料規格也更複雜，升級方式也從追求極低介電損耗（Low Df）提升至還需要加上超低熱膨脹（Low CTE） 與超高導熱，過往專長在大型主機板 CCL 的量產廠，若後續能跨足先進載板材料、高階特殊樹脂配方的高階材料廠將持續受惠產業升級發展。