經濟日報｜2026.09.17 23:43
印刷電路板（PCB）族群銅箔基板（CCL）股價先前漲多，近期市場再度流傳去年的「鬼故事」即共同封裝光學（CPO）普及後光進銅退恐使材料停止升級，衝擊多檔CCL股票台光電（2383）、台燿、聯茂、騰輝等昨（17）日下挫，聯茂更遭打入跌停引發議論。
不過，業界認為，今年高階CCL出貨持續暢旺，整體價量齊揚，長期而言CPO不會停止材料升級，關鍵在價值密度提升，不再是「無腦靠伺服器大板全換更高規格」，而是演變成「高價值微型化基板＋特殊物理特性（散熱/CTE）客製化」的技術戰場。
業界分析，CCL產業正隨AI應用CPO出現結構變化，升級架構從大面積伺服器/交換器主機板轉向晶片封裝載板、光引擎模組板等，代表升級場景，精密度更高。