2026-09-18 10:02:56 數位內容中心 發佈
聯茂（6213）持續調整產品售價，並在下半年啟動泰國廠新增30萬張產能，將一般型伺服器材料由M6推向M7世代，同步布局M9高階AI伺服器材料。產品升級與海外擴產並行，成為現階段營運主軸。泰國新產能先補強海外供應能力，無錫新產能則排定在2027年第4季加入，新增約60萬張。
高階材料布局已往更低損耗等級推進。聯茂M9產品已通過美系AI大廠驗證，後續觀察點轉向2027年新平台需求是否放量。伺服器主流材料目前仍以M6等級為主，但今年底至2027年初將逐步升級至M7，材料規格提高後，產品組合與單位價值也同步墊高。
近期市場一度出現CPO導入後，AI伺服器主機板用料可能由M8、M9降至M4的說法，但現階段光通訊應用仍集中在Scale-out交換器，機櫃內Scale-up傳輸仍大量依賴銅互連，超低損耗CCL需求未出現結構性鬆動。224G SerDes帶動的高階板材升級方向沒有改變，短中期內AI伺服器相關板材仍朝低損耗、低膨脹規格發展。
價格面上，聯茂2026年第1季與第2季已連續調整售價，第2季漲幅較第1季擴大，漲價較明顯的產品集中在E-glass及中低階材料。E-glass供給偏緊，加上部分產能轉向M7以上產品，中低階品項供需缺口擴大，既有產能利用率維持高檔。
依目前規畫，聯茂CCL年產能將由2026年的545萬張增至2027年的605萬張，2028年升至800萬張，2029年達890萬張，法人預估2026年第3季營收可望較第2季再增約20%。