2026-09-18 09:45:09 黃立安 發佈
AI Infra Summit 2026甫落幕，ASIC設計服務廠世芯-KY(3661)於展會中聚焦2奈米先進製程、晶粒(Chiplet)、光互連及3DIC先進封裝等技術布局，除展示完整2奈米設計平台，也分享已投入量產的3奈米設計及研發中的2奈米設計。

隨AI及高效能運算(HPC)晶片持續朝先進製程發展，目前世芯-KY已有90%的設計採用7奈米以下製程技術。在先進製程布局方面，世芯-KY此次除展示2奈米設計平台，也展出3奈米I/O晶粒支援及光互連相關技術。

先進封裝亦為此次展示重點。世芯-KY聚焦3DIC生態系統整備度，以及過去採用台積電(2330)CoWoS技術的設計經驗，目前布局涵蓋台積電2奈米CoWoS設計，已進入量產的CoWoS-S及CoWoS-R設計，以及研發中的CoWoS-L與SoIC-X設計，先進封裝技術布局持續擴大。

世芯-KY指出，自2003年成立以來，已完成超過650次晶片下單試產(tape-out)，目前每年約完成10至20次新tape-out，過往實績涵蓋逾60個FinFET設計及20多個CoWoS設計，終端應用聚焦AI、HPC、網路及車用領域。

回到營運面，世芯-KY今年8月營收87.76億元，月增18.07%、年增273.61%，連續兩個月改寫單月歷史新高；累計今年前8月營收278.95億元，年增13.58%。法人分析，由於NRE(委託設計服務)收入相對較低，8月營收仍低於市場預期，不過預期9月營收可望持續成長。至於市場關注的下一代AI晶片專案Trainium 4，目前仍按既定時程推進，今年底前完成tape-out，後續專案進展可望成為營運觀察重點。