經濟日報｜2026.09.26 12:31
台積電（2330）A16製程預計2026年第4季正式量產，先進製程競爭將由過去GAA電晶體結構，進一步延伸至晶背供電架構、製程整合能力及量產良率。法人預期，日月光投控（3711）、中砂（1560）、昇陽半導體（8028）等相關供應鏈可望明顯受惠。
投顧法人分析，AI與HPC晶片朝更高電晶體密度與功耗發展，先進製程瓶頸已由電晶體微縮延伸至供電架構。傳統邏輯晶片訊號與電源皆由晶圓正面傳輸，製程持續微縮後，金屬線寬縮小推升互連電阻，電源線路亦與訊號線路競爭有限的布線空間，使壓降與布線壅塞逐步限制晶片效能。
晶背供電（BSPDN）則將電源線路移至晶圓背面，訊號仍由正面傳輸，再透過垂直導通結構將電力送至電晶體附近，不僅可降低供電阻抗與壓降，也能釋放正面布線空間，進一步改善效能、功耗與邏輯密度，成為GAA後延續先進邏輯製程微縮的重要技術。
從競爭格局來看，法人指出，晶背供電由個別廠商差異化技術，逐步轉為全球先進邏輯製程的標準競爭項目。英特爾已於18A導入PowerVia，三星亦規畫於SF2Z導入、2027年進入量產。
台積電A16正式量產後，第4季將是晶背供電由技術驗證轉向量產驗證的重要分水嶺，2027年有機會進一步進入客戶滲透率與晶圓投片量擴張階段。
法人預期，台積電A16導入Super Power Rail晶背供電，新增晶圓接合、極薄化、CMP、晶背蝕刻、薄膜沉積及檢測量測等製程，帶動單片晶圓設備與耗材價值提升，中砂受惠CMP製程與鑽石碟耗材需求增加，昇陽半導體則拜設備調機、製程驗證及量產監控帶動再生晶圓需求。