經濟日報｜2026.09.27 03:55
高階測試與溫控設備需求增溫，漢測（7856）、鴻勁（7769）等搶搭封測廠擴產列車，業界指出，受惠AI晶片功耗攀升、測試規格升級，熱管理模組、測試分選機等需求轉強，兩家公司積極開發新品、擴充服務與生產量能，力拚下半年至明年業績持續成長。
業界分析，AI晶片運算效能提升，測試過程中散熱與溫度控制更具挑戰，客戶除了增購設備擴充產能，還須配合新晶片規格升級測試方案，帶動設備、客製化模組及工程服務需求，成為業者擴大接單重要機會。
漢測深耕晶圓測試，主要業務涵蓋探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，及半導體設備與客製化產品，可協助客戶完成裝機、設備整合及製程支援。
據悉，公司已量產逾20項客製化產品，包括熱管理模組、熱載測試系統等，高功耗晶片測試需求增加，帶動業務擴大。
展望後市，漢測總經理王子建看好明年營運較今年成長，正加速產品研發與客戶驗證，爭取將部分驗證時程提前至明年上半年，若進展順利，下半年可望挹注業績，公司也布局高速記憶體系統級測試、先進封裝設備及矽光子測試。
鴻勁以半導體後段測試分選機及主動式溫控系統為核心，產品應用涵蓋AI、高效能運算與車用晶片，高階晶片對溫控精度與散熱能力要求提高，有利鴻勁發揮優勢。