經濟日報｜2026.09.29 01:28
輝達、博通搶攻AI基建新世代交換器（Switch）商機，預定明年分別推出全新支援共同封裝光學（CPO）新平台。法人指出，輝達、博通與供應鏈敲定新平台產品明年上半年開始量產出貨，帶旺上詮（3363）、波若威、合聖等相關概念股後市。
業界說明，AI基建發展持續火熱，帶動光通訊市場進入商機爆發潮，以輝達領軍的Spectrum-X最受業界關注。
據悉，目前具備矽光子技術的Spectrum-X乙太網路交換器正邁入量產，輝達對矽光子網通交換器相當重視，甚至將其視為Vera Rubin之外最重要的平台，對矽光子Spectrum-X訂單量同步快速提升中，訂單一路放眼到2027年。
據了解，輝達將矽光子技術除了用作單一資料中心的AI伺服器機櫃間的水平擴展（Scale-out）之外，也有意透過矽光子技術串聯多個彼此距離數公里的AI資料中心，即目前市場關注的跨地擴展（Scale-across），顯示後續矽光子與光通訊技術會是輝達重點主軸。
輝達強力推動矽光子、CPO技術發展之際，網通巨頭博通同步在網通架構技術加快腳步研發。博通規劃，Scale-out、Scale-across主要可分為Tomahawk、Jericho等兩大平台，分別應用在機櫃或機架間的網路連接，以及跨資料中心的資料傳輸，當中具備CPO技術、平台代號Tomahawk 6- Davisson更早在今年上半年就在供應鏈進入量產，相較輝達快數個月。
博通並規劃，最快2027年推出全新一代Tomahawk 7平台，屆時單通道將最高支援到400G的SerDes，交換器晶片將從上一代的台積電3奈米製程，推進到2奈米，屆時CPO應用將會更廣泛。
輝達、博通齊力推動CPO技術的網通產品效應下，法人看好，上詮、合聖、波若威、華星光、眾達-KY等光通訊廠有望受惠。其中，波若威光纖接線盒、高速光纖套件接單動能一路放眼到2027年，並與輝達正在緊密合作開發新一代產品；華星光則受惠於磷化銦（InP）大廠委外後段封測訂單動能強勁，光主動元件出貨力道持續升溫。