經濟日報｜2026.10.06 01:17
散熱族群仍是目前AI供應鏈中強勢標的，奇鋐（3017）與富世達未來業績成長空間持續看好；權證發行商表示，可挑價外10%以內、有效天期五個月以上的相關認購權證操作。
奇鋐隨著GB300出貨持續強勁，VR小批量出貨，法人預期9月營收維持高檔。第4季除VR200板端開始小量出貨外，Google TPU及AWS T3水冷也將陸續放量。
ASIC產品毛利率優於GPU，奇鋐產能也優先配置給ASIC，奇鋐尚未在NVIDIA DSX Ready的CDU認證首批名單，目前主力產品仍為水冷板等零組件，CDU比較偏向系統級產品，2027至2028年才會開始小量生產CDU（以In row架構為主），但目前營收比重低，影響不大。
隨著晶片功耗提升，水冷液體流量同步增加，預期下一世代Rubin Ultra將採用更高流量的ZQD產品。其中，運算托盤（Compute tray）上方主晶片使用的MQD及浮動接頭會改成ZQD，下方仍維持MQD，整體維持22顆QD用量，ZQD單價有望達翻倍水準。交換器托盤目前層數設計皆尚未定案，但預期下一世代整機櫃QD用量將再提升。
富世達目前接單動能除來自母公司奇鋐外，持續送樣其他散熱大廠，市占率提升，有望達50%以上。產能方面，公司持續擴增，目前QD月產能約300萬顆，深圳新產能今年第4季開出，整體月產能將提升至450萬顆，2027年上半年整體有望再提升至600萬顆，以支撐2027年營運動能。
滑軌業務方面，通用型持續出貨，A客戶ASIC滑軌有望自今年第4季貢獻營收，VR滑軌驗證本季將開始出貨。AI滑軌ASP約60至80美元，優於通用滑軌且毛利率較高，有助於產品組合改善。