07:052026-10-08
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AI晶片需求推升先進製程與封裝擴產，法人估台積電2027年CoWoS月產能將達22萬片。（圖/中時報系資料照）


台股昨（7）日在5萬點關卡前震盪，先進封裝指標股同步整理。台積電(2330)盤中最低下探2560元，終場回到2585元、收平；日月光投控(3711)收732元、下跌1.61%，盤中最高748元。
龍頭金控旗下投顧近日出具半導體產業報告預估，AI晶片需求持續增加，台積電CoWoS月產能在2026年底達14萬片後，2027年底可望進一步增加至22萬片，年增約57%。


法人亦估計，委外封測（OSAT）端CoWoS相關月產能將由2026年底約4萬片增至2027年底6.5萬片，增幅超過6成，主要業者包括日月光半導體、矽品與Amkor。
CoWoS續擴產 SoIC、WMCM同步拉產能
法人預估，輝達、AMD及ASIC業者持續增加AI晶片需求，台積電2026年底CoWoS月產能將較2025年增加約1倍，即使如此，2027年仍規劃繼續擴產。
其他先進封裝技術也有新增產能，法人估計SoIC月產能將從2026年底2.6萬片增加至2027年底4萬片，WMCM則由5萬片增至7.5萬片，相關需求分別來自AMD、蘋果等客戶。
另一家法人則指出，目前CoWoS擴產速度仍難完全滿足AI晶片需求，因此部分封裝需求由日月光投控、Amkor等OSAT業者承接。以最新預估來看，台積電本身及委外封測端2027年都還有擴充空間。
法人引用Yole資料指出，2025~2031年先進封裝產業營收年複合成長率估為12.4%；TECHCET則預估，2026年全球半導體材料市場營收年增9%。法人認為，台積電持續擴充先進製程及先進封裝產能，台灣相關材料需求成長速度可能高於全球平均。
2027年資本支出估800億美元 N2月產能增至18萬片
前段製程方面，法人預估台積電2027年資本支出將達800億美元，2028年進一步增至1000億美元，兩年均年增25%；若從2026年起計算，3年資本支出合計估達2440億美元。
產能方面，法人估台積電2027年N3月產能達21萬片；N2則由2026年底10萬片增加至2027年底18萬片。
隨著擴產規模增加，法人也提到台積電供應鏈在地採購情況。台積電間接原物料在地採購比率由2018年的48%提高至2024年的65%，2030年目標為68%。法人並預期，若先進製程、封裝產能按照目前規劃增加，設備、零組件及原物料採購需求也將同步提高。



在獲利預估方面，法人預期台積電2027年先進製程報價調升5~10%，成熟製程則估調升0~5%，全年毛利率估69.3%，並將2027年EPS由148.63元上修至157.29元，維持「買進」評等，目標價由3300元調高至3500元。