勤誠大秀次世代機殼
AI伺服器機殼大廠勤誠（8210）宣布，將於10月13日至15日赴美國加州聖荷西參加OCP全球峰會（OCP Global Summit 2026），展出次世代AI伺服器機殼解決方案，全力搶攻市場商機。

勤誠指出， 今年展區將以「發展願景」、「敏捷研發」與「全球化製造」三大核心主軸，現場實際展出最新整機櫃解決方案與次世代 AI伺服器機殼，展現勤誠在AI基礎設施領域的強大整合實力，持續深化與全球雲端及AI生態系客戶合作。

據悉，勤誠目前全球製造布局正加速落地，其中，中國大陸昆山機櫃產線已啟動生產，馬來西亞新廠預計本季進入量產爬坡階段，台灣、美國及越南機櫃產能亦依規劃持續建置。

勤誠強調，透過多地製造、供應鏈深度整合及在地服務能力，該公司將進一步提升支援全球客戶的彈性與規模化生產優勢。

勤誠前三季營收223.2億元，年增46.3%，已超越去年全年營收。展望未來，勤誠指出，第4季會專注把已經掌握的機會落地，為下一階段規模化發展做好萬全準備。