2026-10-14 12:34:45 黃立安 發佈
AMD董事長暨執行長蘇姿丰(附圖)於2026年開放運算計畫全球峰會(OCP Global Summit)開幕主題演講中指出，AI資料中心將朝異質運算架構發展，市場上將出現各式各樣的加速器，並非單一架構就能滿足所有需求，也沒有任何一家公司能提供所有最佳元件。AMD希望簡化異質資料中心的建置流程，未來CPU、GPU與專用ASIC的多元組合將成為重要趨勢。

AMD此次宣布推出Helion代理式AI機櫃，採用開放運算計畫(OCP)規格設計，為代理式AI基礎設施提供開放式運算架構。同時，去年於OCP首度亮相的Helios AI機櫃已正式進入量產階段，並展開客戶交付、部署及工作負載驗證，首批系統已於OpenAI、Meta、微軟及Oracle完成安裝並投入運作。

蘇姿丰表示，Helios是AMD與合作夥伴迄今打造最先進、最精密的系統。該平台整合AMD Instinct GPU、EPYC處理器、Pensando網路技術及ROCm軟體生態系，將運算、記憶體與網路整合為單一系統，以支援大規模AI模型訓練及推論工作負載。

AMD指出，Helios由AMD攜手Meta及OCP社群共同設計，涵蓋機櫃架構、電源系統及硬體管理等領域，透過開放式標準提升系統整合與部署效率，協助資料中心因應持續擴大的AI運算需求。

為掌握趨勢，AMD將Helios在大規模AI訓練及推論的系統設計理念，進一步延伸至代理式AI應用，推出Helion代理式AI機櫃，透過開放硬體架構、ROCm軟體及產業共通標準，打造更具彈性的AI基礎設施。

AMD表示，計劃將Helion相關規格提交OCP，開放產業社群進一步開發及採用。目前Helion代理式AI機櫃配置正與生態系合作夥伴共同開發，預計於今年11月提供。