2026-10-14 11:49:25 新聞中心 發佈
光寶科(2301)於10月12日至15日參與美國聖荷西OCP開放運算全球峰會(Open Compute Project Global Summit），展示以800 VDC架構為核心的新世代AI工廠解決方案、支援NVIDIA Vera Rubin平台的電源機櫃，以及針對NVIDIA MGX與OCP ORv3開放架構開發的電源與液冷整合方案，展現從電網到晶片（Grid-to-Chip）的整合技術布局。

光寶科表示，本次聚焦展示整合高效備援電源系統（BBU）的800 VDC機架式電源，展現新世代AI工廠800 VDC供電架構布局。因應高功率密度AI運算所帶來的散熱需求，光寶科亦首度展示策略投資液冷技術公司DCX Liquid Cooling Systems的2.6MW企業級冷卻分配單元（CDU）解決方案，其最高可支援2.6MW熱交換能力、3°C趨近溫度，以及N+1冗餘泵浦設計，可在確保系統可靠度的同時提升散熱效能，滿足高密度AI與HPC運算環境的液冷需求。此外，同步展示CDU新一代人機介面（HMI）與整合軟體平台，提供關鍵系統參數即時監控與可視化管理功能，進一步提升系統運作與管理效率。

針對NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，光寶科同步展示95kW DC/DC機架式電源及L2L 280kW機櫃內液冷分配單元（In-Rack CDU）的電源與散熱整合解決方案，展現基於NVIDIA MGX架構的完整能源基礎設施能力。透過800 VDC供電、能源備援與液冷散熱技術整合，可有效降低輸配電損耗與熱能產生，提升整體能源效率與功率密度，同時簡化供電架構，釋放更多機櫃空間，以支援高密度GPU部署需求。

光寶科雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松表示，AI時代的資料中心競爭，已不再只是比拚算力規模，更在於如何有效將每一瓦電力轉換為實際運算產出；隨著AI平台功率密度持續提升，資料中心必須兼顧能源效率、散熱能力與擴展彈性；未來，高效供電與散熱架構將成為AI Factory規模化發展的關鍵基礎。

光寶科本次亦展示符合ORv3開放式架構的AI電源機櫃整合方案，整合180kW機架式電源、108kW機架式電容備援電源架，透過集中式供電與超級電容備援架構，因應AI工作負載瞬間功率變化所帶來的電力需求，提升供電穩定性與系統可靠度。

此外，ORv3具備液冷相容優化的系統化架構，光寶科本次同步展示120kW與220kW機櫃內液冷分配單元等關鍵散熱模組，可靈活整合Direct-to-Chip等新型散熱架構，支援更高密度GPU、液冷系統及能源模組整合，滿足新一代AI與高效能運算（HPC）平台對供電與散熱能力的需求。透過供電、備援與散熱系統的深度整合，協助客戶建構兼具高效率、高可靠度與高擴展性的AI基礎設施平台。

此外，隨著AI晶片功耗持續攀升，電力如何更有效率地從機櫃傳送至GPU，已成為新一代AI基礎設施的重要課題。光寶科此次展出涵蓋800V Power Brick、50V Power Brick、IBC module、與VRM等關鍵電源模組的完整DC-DC電源轉換技術布局，打通從800 VDC配電、伺服器電源轉換到晶片端供電的關鍵環節，展現從電網到晶片的整體能源技術版圖，為下一世代高密度AI運算平台奠定堅實基礎。

其中，800V DC/DC Power Brick（電源磚）可使用在HVDC配電板，即Power Distribution Board （PDB），進行後續配電與降壓，並可依不同功率需求彈性採用多顆並聯設計，透過主動式均流設計提升供電穩定性與可靠度；IBC（中間匯流排轉換器）負責電壓轉換，可提升整體供電效率、降低線路損耗，同時優化電路板空間配置與系統成本，並改善多路輸出架構下的供電穩定性；最終再由VRM（電壓調節模組）為GPU提供精準且穩定的工作電壓，完成從機櫃端到晶片端的最後一哩供電。

面對AI運算架構持續朝向更高功率密度與更高能源效率發展，光寶科表示，將持續深化從供電到散熱的整體基礎設施能力，並將技術能力延伸至從電網到晶片（Grid-to-Chip）的系統級能源管理領域，打造完整AI基礎設施能源解決方案。

同時，光寶科持續深化與NVIDIA及OCP開放運算生態系的合作，並結合全球營運布局與在地服務量能，協助客戶因應AI Factory時代對高效能、高可靠度與高可擴展性基礎設施的需求，加速新世代AI資料中心建置與規模化發展。