經濟日報｜2026.10.20 00:20
觸控模組廠宸鴻TPK-KY（3673）衝刺先進封裝新業務，今（20）首度參展2026 TPCA Show（台灣電路板國際展覽會），展示在玻璃基板TGV（Through Glass Via 玻璃穿孔）相關技術開發成果，預計未來兩年投入60億元擴建產能，為長期營運注入新動能。
TPK表示，目前中壢廠已完成試產線建置，且正與先進封裝業者展開前期樣品共同開發及驗證工作，目標2027年底完成核心技術驗證，預計2028年導入量產。
TPK表示，公司已與國立清華大學電資學院深度合作，建立TGV仿真模型，驗證與實測結果展現高度一致性。模擬數據顯示，在超高頻應用環境下，TGV 玻璃基板相較具備同等抗彎剛度的傳統有機基板，訊號損耗大幅降低逾五成以，展現極具優勢的高速傳輸特性與高頻電性表現。
TPK指出，目前公司在300×300mm的大尺寸TGV面板已經具備面板級製程設備與產線整合能力，邁出玻璃基板大尺寸商業化量產的關鍵一步，期盼未來成為營運成長動能。
據了解，由於半導體先進封裝技術持續演進，傳統有機材料基板在製程與性能上逐漸面臨發展瓶頸與限制，驅使業界積極尋求更優異之次世代材料與製程解決方案，而玻璃材料能大幅優化高頻訊號傳輸品質，故吸引全球多家廠商相繼投入研發。
法人表示，玻璃基板與TGV技術是解決AI晶片物理極限與算力瓶頸的關鍵地基工程，透過此一技術與材質，能解決單一晶片算力不敷使用的挑戰，若未來TPK能成功量產，將有助於該公司轉型成功，並迎來全新成長契機。
2026 TPCA Show將於今天起南港展覽館盛大展出，TPK將在21日以「TGV 邁向產品化的製程創新」為題發表演說，分享公司在TGV製程技術發展與產品化路徑的觀察與實踐。