經濟日報｜2026.10.20 00:24
AI需求強勁帶動高階玻纖布與銅箔材料可望一路缺到2028年，帶旺富喬（1815）、金居等相關台廠，兩家公司因應下游需求，均積極擴產，為日後衝刺業績做好準備。
電路板國際展會今（20）日登場，市場資金昨（19）日提前卡位PCB相關個股，上游材料銅箔玻纖股人氣更是強強滾，不受台股盤中一度重挫941點影響，富喬、金居獲得資金簇擁，富喬攻上漲停價154元作收，上漲14元；金居也逆勢收紅，終場漲12元，收484元，為電路板國際展會率先暖場，炒熱市場人氣。
電路板國際展會今日開幕，由欣興董座簡山傑專題演講，聚焦供應鏈，主題為「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」，揭示AI時代PCB產業發展的關鍵契機。
資金持續關注上游供應商擴產計畫，金居方面，將投資14億元於馬來西亞擴廠，外界看好，HVLP高階產能2027年至2028年仍將持續供不應求，金居營運可望維持穩健成長態勢。
富喬也積極擴充海外產能，泰國北柳府Apex Green工業園第一期已動土，相關投資額約31億元，產能皆已被客戶訂滿。
富喬規劃，泰國北柳府Apex Green工業園舉行第一期將導入先進製程，主要生產高階玻纖布產品，應用涵蓋AI伺服器、低軌衛星、IC載板等相關領域，預計2027年第3季量產，未來將結合區域供應鏈優勢，就近服務東南亞客戶，提升供應鏈效率與韌性，預期明年下半年挹注集團營收與獲利。
另外，PCB業界也積極培育人才，臻鼎-KY昨日宣布，攜手中央大學及台光電、尖點、大量等產業夥伴，共同成立「前瞻PCB人才培育講座」，將合計投入6000萬元，結合中央大學跨領域研究能量與產業資源，建立長期產學合作平台。