時報資訊財經即時新聞｜2026.11.13 12:45
【時報記者王逸芯台北報導】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳卸任震撼全球科技產業，引發市場對AI供應鏈未來發展的關注。法人指出，黃仁勳長期主導輝達產品策略及合作夥伴關係，管理層異動恐為供應鏈中長期營運增添不確定性，不過，考量既有訂單多已進入認證甚至量產階段，預估短期影響有限。另一方面，隨著全球雲端服務供應商（CSP）加速自研AI晶片，聯發科（2454）、世芯-KY（3661）及創意（3443）等ASIC三雄成長動能明確，法人分別給予聯發科「交易性買進（Trading Buy）」、世芯-KY及創意「買進」評等。
針對輝達領導層異動，法人認為，台灣半導體產業未來可能呈現「上游晶圓製造與先進封裝相對具韌性，中下游供應鏈價值及獲利結構重新分配」的分化格局。無論AI算力需求來自輝達GPU、超微（AMD）加速器，或Google、亞馬遜（AWS）、mexta等雲端業者自研ASIC，均仰賴先進製程及先進封裝技術，部分高階運算架構亦須整合高頻寬記憶體（HBM），台積電（2330）在先進製程及CoWoS領域的技術優勢仍具競爭力。
法人指出，即使部分輝達相關需求或產能配置出現變化，其他GPU及ASIC專案仍有機會承接部分需求。不過，不同運算架構在製程節點、封裝規格及量產時程上有所差異，產能轉換並非一蹴可幾，後續仍須觀察客戶組合、產能利用率及新專案量產進度。輝達則表示，公司既有營運、客戶承諾及產品路線圖將不受影響。
個股方面，法人指出，聯發科AI ASIC業務雖然毛利率低於公司平均，但營益率高於公司平均，自今年第四季起將對整體營益率帶來正向挹注，隨著相關營收於2027年大幅放量，聯發科預期明年營益率將達20％以上。第一個AI ASIC專案第四季營收貢獻已由原先預估的20億美元上修至25億美元，2027年目標更高達160億美元，約占全球AI ASIC市場的20％。
此外，聯發科第二個AI加速器ASIC專案預計於2028年第一季開始貢獻營收，客戶為新加入的非中系業者，採用多晶粒（Multi-die）架構，部分晶粒已完成設計定案（Tape-out），其餘尺寸較大、設計較複雜的晶粒將於數周後完成，目前進度仍符合預定時程。該專案將攜手美國IDM廠、基板供應商，以及台灣、日本供應商共同推進。法人看好聯發科第四季及全年營收展望優於先前預期，AI ASIC業務成長動能明確。
世芯-KY方面，受惠北美CSP客戶3奈米（N3）AI加速器進入量產，今年營運大幅成長。展望2027年，除既有N3專案持續放量外，規模約10億美元的美系新客戶專案，預計自明年第二季起貢獻量產營收，推動營收及獲利進一步成長；中長期2奈米（N2）AI加速器專案亦持續推進，預計2028年進入量產，成為下一階段成長動能。
至於創意，法人看好客戶自研3奈米CPU於今年下半年放量後，2027年將迎來完整年度營收貢獻，且因應代理型AI（Agentic AI）及深度推論架構發展，客戶新平台將CPU與TPU配置比例由過往的1：4提升至1：2，進一步推升CPU需求，預估相關CPU出貨量將由今年125萬顆大幅攀升至明年約400萬顆。